X射线检测系统 TR7600FB SII

拍照式IA自动化

简介
TR7600FB SII 是下一代 Smart 3D AXI X射线检测系统，针对大尺寸 PCB 提供更清晰的成像与高级缺陷检测。系统采用 AI 检测算法与 AI 空洞（void）检测，兼顾高精度与产线节拍，降低漏检与误报。

特性

• 全新 X 射线成像结构，图像更清晰
• AI 检测算法、AI 空洞检测与编程
• 5 μm 高精度，实现全面缺陷检测
• 次世代机械设计，速度可达 20 FOV/s
• 在线微调可对多样本调整而不停线
• 具备 MES 连接，适配智能工厂

应用

• 航天航空
• 先进封装
• 汽车
• 数据中心
• 工业物联网（IIoT）
• 医疗器械
• 移动设备

通信标准

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

成像系统
相机：平板探测器
X 射线源：40–130 kV
成像分辨率：5 μm–30 μm
检测方式：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）

运动台与控制
X/Y/Z 轴：高精度滚珠丝杠 + AC 伺服控制器
X-Y 轴分辨率：N/A

PCB 搬运
最大 PCB 尺寸：850 x 520 mm
PCB 厚度：0.4–7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上方距离：@30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
下方距离：@30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
边缘距离：3 mm 或 5 mm
传送带高度：880–920 mm（可选：940–965 mm）

检测功能
能力

• BGA、背钻、孔填充、电容、电阻、芯片
• RF 屏蔽下部件、WLCSP、DIMM 连接器、翻盖芯片、翻盖接地垫
• Gullwing、散热片、J 引脚、LED 芯片、LGA
• Paladin 连接器、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT
• 导热垫、QFN、QFP 及贯通孔元件（THT）

可检测缺陷

• 缺件
• 错位
• 立碑（Tombstone）
• 对位异常（Billboard）
• 钽极性错误
• 旋转
• 异物
• 焊料不足/过多
• 桥连
• 开路
• 焊球
• 未润湿
• 空洞（Void）
• 引脚翘起

尺寸
宽x深x高：1550 x 2240 x 1800 mm（不含信号塔；塔高：519.5 mm）
重量：3770 kg
电源要求：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA

技术规格

• 型号：TR7600FB SII
• 相机：平板探测器
• X 射线源：40–130 kV
• 成像分辨率：5 μm–30 μm
• 检测方法：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）
• 高精度：5 μm
• 最大板尺寸：850 x 520 mm
• PCB 厚度范围：0.4–7 mm
• 最大 PCB 重量：12 kg
• 上/下距离：详见上文
• 边缘距离：3 mm 或 5 mm
• 传送带高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）
• 运动控制：高精度滚珠丝杠配 AC 伺服控制器（X/Y/Z）
• 检测速度：最高 20 FOV/s
• 外形尺寸（WxDxH）：1550 x 2240 x 1800 mm
• 重量：3770 kg
• 功率：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA