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X射线检测系统 TR7600F3D LL SII
拍照式3D计算机断层成像

X射线检测系统 - TR7600F3D LL SII - TRI Test Research Europe GmbH - 拍照式 / 3D / 计算机断层成像
X射线检测系统 - TR7600F3D LL SII - TRI Test Research Europe GmbH - 拍照式 / 3D / 计算机断层成像
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产品规格型号

技术
拍照式, X射线, 3D, 计算机断层成像
运行模式
自动化
类型
质量监督, 缺陷检测, 钎焊
应用
PCB印刷电路板
配置
在线
其他特性
高解析度, 电脑控制, 非接触式, 边缘计算

产品介绍

简介
TR7600F3D LL SII 是一款高速3D自动X射线检测(AXI)系统,具备平面CT功能,专为大板检测(最大1000 x 660 mm)设计。它在不影响生产线节拍的情况下降低漏检和误报。

特点
  • 适用于大板检测的智能3D AXI解决方案,最大支持1000 x 660 mm
  • 成像分辨率可达5 µm,实现精细缺陷检测
  • 次世代机械设计,速度可达20 FOV/s
  • 符合工业4.0,便于MES连接


成像系统
相机: 平板探测器
X射线源: 最大130 kV(用户可调)
可用成像分辨率: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
检测方法: 2D、2.5D、3D切片、平面CT(可选)

运动台与控制
X轴控制: 高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Y轴控制: 高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Z轴控制: 高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
X-Y轴分辨率: 不适用

板材处理
最大PCB尺寸: 1000 x 660 mm(有效最大尺寸取决于入射角)
PCB厚度: 0.4 - 7 mm
最大PCB重量: 12 kg
顶端净空: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
底部净空: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
边缘净空: 3 mm 或 5 mm
输送高度: 880 - 920 mm(兼容 SMEMA)

检测功能
能力:
  • 缺件检测
  • 错位检测
  • Tombstone(立碑)
  • Billboard
  • 钽电容极性
  • 旋转
  • 漂浮元件
可检测缺陷:
  • 焊料不足 / 过多
  • 桥连(Bridging)
  • 开路
  • 焊球
  • 不润湿
  • 空洞(Void)
  • 引脚抬起


外形尺寸
WxDxH: 1730 x 2300 x 1975 mm(不含信号灯;信号灯高度: 502 mm)
重量: 4850 kg
电源要求: 200 - 240 VAC 单相, 50/60 Hz, 4 kVA

技术规格
  • 型号: TR7600F3D LL SII
  • 成像相机: 平板探测器
  • X射线源: 最大130 kV(用户可调)
  • 成像分辨率: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
  • 检测方法: 2D、2.5D、3D切片、平面CT(可选)
  • 最大速度: 最高可达20 FOV/s(机械设计)
  • 运动控制: 高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器(X, Y, Z)
  • PCB处理: 最大PCB尺寸1000 x 660 mm;厚度0.4 - 7 mm;最大重量12 kg
  • 净空: 随分辨率变化(见上文);边缘净空3 mm或5 mm
  • 输送高度: 880 - 920 mm(兼容 SMEMA)
  • 主要检测能力: 元件存在/位置检查、焊点检测(不足/过多)、桥连、开路、焊球、不润湿、空洞、引脚抬起、Tombstone、错位、旋转、Billboard、钽极性、漂浮元件
  • 尺寸 (WxDxH): 1730 x 2300 x 1975 mm
  • 重量: 4850 kg
  • 电源: 200 - 240 VAC 单相, 50/60 Hz, 4 kVA

展厅

该卖家将出席以下展会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (德国) 展会 A4 - 展台 638

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。