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X射线检测系统 TR7600F2D QL
焦平面阵列拍照式2D

X射线检测系统 - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - 焦平面阵列 / 拍照式 / 2D
X射线检测系统 - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - 焦平面阵列 / 拍照式 / 2D
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产品规格型号

技术
拍照式, X射线, 2D, 焦平面阵列
运行模式
自动化
类型
缺陷检测, 表面缺陷, 测量, BGA, 焊接
应用
用于汽车工业, 用于电子行业, PCB印刷电路板
配置
在线
其他特性
高解析度, 电脑控制, 非接触式

产品介绍

简介
TR7600F2D QL 是一款用于在线检测大型PCB(最大2100 x 510 mm)的自动化2D AXI(自动X射线检测)系统。支持5至30 µm的多分辨率成像,并集成专用2D相机以满足汽车行业的条码读取与基准标记(fiducial)检测需求。

主要特性
  • 大板检测:最大支持2100 x 510 mm
  • 灵活的多分辨率平台:5 – 30 µm
  • 在线微调,生产不中断
  • AI算法支持的缺陷识别
  • 2D相机用于条码识别、fiducial检测及裸板标记(汽车应用)
  • 智能工厂就绪:MES连接能力
  • 典型应用:服务器板、LED板、汽车ECU检测


成像系统(AXI)
相机:平板探测器
X射线源电压:60 – 130 kV
成像分辨率:5 µm – 25 µm(AXI)
检测方式:2D

运动平台与控制
X/Y/Z 控制:高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
X‑Y 轴分辨率:按配置指定

板材搬运
最大PCB尺寸:2100 x 510 mm
PCB厚度:0.6 – 7 mm
最大PCB重量:12 kg
不同分辨率的上方间隙:50 mm(@20/25 µm);40 mm(@15 µm);25 mm(@10 µm);3 mm(@5 µm)
下方间隙:70 mm
边缘间隙:3 mm 或 5 mm
输送机高度:880 – 920 mm(可选 940 – 965 mm)
兼容 SMEMA 标准

检测能力
  • 可检测元件:BGA、电容、芯片、WLCSP、DIMM 连接器、Flip‑Chip、接地焊盘、Gullwing、散热片、J‑Lead、LED 芯片、LGA、连接器、电阻、RNET、SiP、SMT 连接器、SOIC、SOT、散热垫、QFN、QFP、通孔(THT)
  • 可识别缺陷:缺失、错位、倒立(tombstone)、立牌(billboard)、钽极性、旋转、焊料不足/过量、短路桥接、焊球、空洞(void)


尺寸与电源
WxDxH:3600 x 2000 x 1940 mm(不含信号塔;信号塔高度:520 mm)
重量:5800 kg
电源要求:200 – 240 VLL,三相,50/60 Hz,7.0 kVA

应用
  • 服务器板检测
  • LED 板检测
  • 汽车 ECU 及汽车相关检测(条码读取、fiducial 检测)


技术规格
  • 型号:TR7600F2D QL
  • 最大PCB尺寸:2100 x 510 mm
  • PCB厚度:0.6 – 7 mm
  • 最大PCB重量:12 kg
  • 成像分辨率(AXI):5 µm – 25 µm
  • X射线电压范围:60 – 130 kV
  • 检测方式:2D
  • 相机:平板探测器
  • 运动控制:高精度滚珠丝杠 + AC伺服(X/Y/Z)
  • 上方间隙按分辨率:50 mm(@20/25 µm);40 mm(@15 µm);25 mm(@10 µm);3 mm(@5 µm)
  • 下方间隙:70 mm
  • 边缘间隙:3 mm 或 5 mm
  • 输送机高度:880 – 920 mm(可选 940 – 965 mm)
  • 兼容 SMEMA
  • WxDxH:3600 x 2000 x 1940 mm(不含信号塔)
  • 重量:5800 kg
  • 电源:200 – 240 VLL,三相,50/60 Hz,7.0 kVA

展厅

该卖家将出席以下展会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (德国) 展会 A4 - 展台 638

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。