X射线检测系统 TR7600HP

FPA拍照式计算机断层成像

简介
TR7600HP 是一款为功率模块（包括 IGBT、MOSFET 和 SiC 逆变器）量产检测设计的大功率 3D CT AXI 系统。先进的 3D AXI 算法可去除散热片阴影并抑制噪声，生成清晰的体积图像。集成的 AI 检测工具（AI 空洞检测与 AI 驱动编程）可实现稳定可靠的缺陷识别并加速程序建立。系统支持 Smart Factory 集成，提供标准 MES 连接接口，便于产线并入。

主要特性

• 针对 IGBT、功率模块和逆变器检测优化的大功率 3D CT AXI
• AI 驱动的检测算法、AI 空洞检测与 AI 驱动编程
• 适用于生产的多分辨率灵活平台：7–30 μm
• 在线微调而不影响产线运行
• 支持最大 950 x 530 mm、最大 12 kg 的电路板
• Smart Factory Ready，支持 MES 连接（SMEMA、SECS/GEM、IPC-CFX-2591、IPC-HERMES-9852）
• 维护便捷且具辐射安全设计

成像系统（AXI）
相机：平板探测器
X 射线源：40–180 kV
成像分辨率：7 μm – 30 μm
检测方式：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）

运动平台与控制
X 轴：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Y 轴：高精度双驱动滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
Z 轴：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服控制器
X-Y 轴分辨率：不适用

板材处理
最大 PCB 尺寸：950 x 530 mm
PCB 厚度：0.4–7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上方间隙：@30 μm：70 mm
@25 μm：70 mm
@20 μm：70 mm
@15 μm：60 mm
@10 μm：30 mm
@7 μm：15 mm
下方间隙：70 mm
边缘间隙：3 mm 或 5 mm
输送机高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）

检测功能 - 支持类型

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• 电容
• 电阻
• 芯片
• RF 屏蔽下的元件
• WLCSP
• DIMM 连接器
• Flip-chips
• 接地焊盘
• Gullwing
• 散热片
• J-leads
• LED 芯片
• LGAs
• RNET
• SiP
• SMT 连接器
• SOIC, SOT
• 导热垫
• QFNs, QFP 与 THTs
• IGBT

检测功能 - 缺陷
可检测缺陷：缺件、错位、立碑（tombstone）、倾斜（billboard）、钽电容极性、旋转、焊料不足/过多、桥连、开路、焊球、未润湿、空洞、引脚翘起

外形尺寸
WxDxH：1730 x 2300 x 1980 mm（不含信号塔；塔高：519 mm）
重量：5500 kg
电源需求：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA

技术规格

• 型号：TR7600HP
• 成像相机：平板探测器
• X 射线源功率范围：40–180 kV
• 成像分辨率：7–30 μm
• 支持的检测方式：2D、2.5D、3D 切片、平面 CT（可选）
• 运动控制：高精度滚珠丝杠 + 交流伺服；Y 轴双驱动滚珠丝杠 + 交流伺服
• 最大 PCB 尺寸：950 x 530 mm
• PCB 厚度范围：0.4–7 mm
• 最大 PCB 重量：12 kg
• 分辨率对应上方间隙：30/25/20 μm = 70 mm；15 μm = 60 mm；10 μm = 30 mm；7 μm = 15 mm
• 下方间隙：70 mm
• 边缘间隙：3 mm 或 5 mm
• 输送机高度：880–920 mm（可选 940–965 mm）
• 平台：适用于生产的多分辨率灵活平台（7–30 μm）
• AI 功能：AI 驱动的检测算法、AI 空洞检测、AI 驱动编程
• 工厂集成：Smart Factory Ready，支持 MES 连接（SMEMA、SECS/GEM、IPC-CFX-2591、IPC-HERMES-9852）
• 外形尺寸（WxDxH）：1730 x 2300 x 1980 mm
• 整机重量：5500 kg
• 电源：200–240 VAC，单相，50/60 Hz，4 kVA