光学检查机 Xceed

3D用于半导体PCB

概述
PARMI Xceed 是一款采用激光线扫描方法的 3D AOI（自动光学检测）系统，可生成真实的 3D 图像。其针对 SMT 与半导体组装件的高速、高精度检测而设计，支持最高 65 mm 的元件高度。系统对颜色、材料和表面粗糙度不敏感，可在不增加检测周期时间的情况下同时检测异物、污染和 PCB 弯曲。

主要特性

• 3D AOI 技术
• 激光线扫描（Laser line scan）方式
• 真实 3D 图像
• 同类领域中的高速检测（厂方说明）
• 对颜色、材料和表面粗糙度不敏感
• 支持最高 65 mm 的元件高度检测
• 无需额外周期时间即可检测异物、污染及 PCB 弯曲

检测项目（示例）

• 尺寸
• 缺件
• 偏移
• 错件
• 侧装（Side mount）
• 立碑（Tombstone）
• 文字识别（OCR/OCV）
• 焊点
• 引脚翘起
• 缺脚
• 引脚偏移
• 连锡（Bridge）
• 色带
• 针（Pin）
• 共面性（Coplanarity）
• 等

技术规格

• 型号：Xceed
• 制造商 / 品牌：PARMI
• 技术：采用激光线扫描的 3D AOI
• 成像：真实 3D 图像
• 最大检测高度：65 mm
• 检测鲁棒性：不受颜色、材料和表面粗糙度影响
• 检测目标：异物与污染检测、PCB 弯曲、元件及焊点检测
• 典型支持的检测项目：尺寸、缺件、偏移、错件、侧装、立碑、OCR/OCV、焊点缺陷、引脚问题、连锡、色带、针、共面性等
• 适用场景：适用于 SMT 生产线及电子组装的高精度 3D 检测