3D检查机 NSX® 330

晶圆用于包装业宏观缺陷

NSX 330系列通过在单一平台上实现多种应用，直接提高了拥有成本，从而实现了先进的包装工艺。 产品概述 NSX 330系统结合了检测和计量功能，可测量多种应用，包括在单一晶圆负载中对微凸点、RDL、切口、覆盖和通硅孔（TSV）进行晶圆级计量。 NSX 330系统提供强大的平台技术，包括：高加速分期、高速多处理器计算和高度灵活的软件，具有前所未有的实用性。NSX 330系统在全球安装了1000多套，它提供了更高的二维检测和计量吞吐量以及广泛的三维传感器组合，支持关键的先进封装应用。 应用 - WLCSP - 射频/MEMS - 同时进行高精度的形貌、深度和厚度测量 - 基板厚度、TTV和粘合晶圆厚度堆叠厚度（载体、粘合剂、产品晶圆和总堆叠）。 - 通孔深度（无限长宽比） - 厚和薄的RST - 弓形和翘曲 规格 - 可选择硬质阳极氧化处理的检测平台，可容纳100毫米至330毫米的整片晶圆。 - 物镜转塔为需要高产量和高分辨率的检测应用提供了灵活性。转塔组件有五（5）个可用的插槽，可以用1X、2X、3X、5X、10X、20X和50X物镜的任何组合来填充。 - 可编程的光塔 - 可编程的照明过滤轮 - 多种模式的暗场照明 - 标准对接模块