旨在模糊暗场微观检测和传统宏观检测之间的界限,F30系统为前端和出库质量(OQA)应用提供自动缺陷检测。
产品概述
F30系统拥有一个五目标转塔,实现了当今多工序检测应用所需的分辨率-吞吐量灵活性。F30系统配备了先进的生产力套件(无晶圆配方创建、同步FOUP、配方服务器和工具匹配),重新定义了检测成本的预期。
应用
- 开发后检查(ADI)
- 晶圆厂外的QA
- CMP后检查
- 蚀刻后检查
规格
- 产量高达120w/h(10µm)
- 分辨率灵活(10µm至0.5µm)
- 三种同时进行的彩色缺陷审查方法:实时、高分辨率、整个晶圆
- 与边缘和背面的模块合作,提供全表面的解决方案
---