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光学检查机 Xceed MICRO3D用于半导体用于电子工业
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产品规格型号
- 所用技术
- 光学, 3D
- 应用
- 用于半导体
- 领域
- 用于电子工业
- 其他特性
- 自动化, 测量, 高解析度, 高速
产品介绍
概述用于半导体封装的超精密 3D AOI 极快的高分辨率激光线扫描方法 即使对高镜面表面也能进行完美检测 检测性能与颜色、材料或表面粗糙度无关 。
检测项目SiP（系统封装） 裸片连接 底部填充 焊膏和凸点 裸片上的铜夹 IGBT 其他半导体封装相关项目 检测项目产品系列希捷 MICRO（在本页介绍） 网站上的相关产品名称：AXION, PRECION, ARTION 。
特性/技术参数类型：用于半导体封装的 3D AOI（自动光学检测） 成像方法：激光线扫描（极快、高分辨率） 三维测量能力，用于超精密检测 设计用于检测高镜面（反射）表面 检测对颜色、材料和表面粗糙度的变化不敏感 典型检测目标：SiP、芯片连接、底部填充、焊膏和凸点、芯片上的铜夹、IGBT 等 。
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