光学检查机 ARTION

3D晶圆用于半导体

产品线
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

概述
用于晶圆检测的超精密2D与3D自动光学检测（AOI）系统。提供高分辨率彩色成像和集成的检测结果管理，支持半导体制造的生产与工艺控制。

主要特性

• 结合2D与3D AOI，实现全面的缺陷检测
• 高分辨率彩色成像，提高缺陷判别能力
• 直观的教学（teaching）界面与详细的检测结果管理
• 支持与EFEM（设备前端模块）联动，便于自动化产线集成
• 高精度花岗岩X/Y/Z运动台，保证稳定且可重复的位置精度

晶圆搬运与机械

• 支持8in和12in带环晶圆（ringframe）
• 多加载端口配置与双臂搬运选项，具灵活性
• 稳定的多孔真空夹持设计，确保晶圆固定可靠

检测项目

• 晶圆die检测：崩边（chipping）、污染及相关缺陷
• 凸点（bump）检测：高度、偏移（offset）、共面性及凸点特性分析

应用

• 半导体及MEMS制造的晶圆级AOI
• 需要结合2D/3D计量与彩色成像的高级检测任务

技术规格

• 超精密2D & 3D AOI光学系统
• 高分辨率彩色成像单元
• 用户友好的教学界面与检测结果管理工具
• EFEM联动支持
• 高精度花岗岩X/Y/Z运动台
• 支持8in和12in带环晶圆
• 多加载端口与双臂搬运配置
• 多孔真空夹持以实现稳定固定
• 检测范围：晶圆die（chipping、污染）、凸点（高度、偏移、共面性）