光学检查机 TR7007D/DI Plus series

3DPCB用于电子工业

简介
TR7007D/DI Plus 3D SPI 平台配备了改进的运动控制器（EtherCAT）和增强型 2D 照明模块。TR7007D/DI Plus 能够精确检测低焊桥并补偿板翘，以消除局部 PCB 变形。TR7007D/DI Plus 配备双投影仪以确保无缝无阴影检测。该 SPI 解决方案便于生产线与所选 MES 之间的数据交换，从而实现互联工厂的数据可追溯性。

特点

• 增强型 2D 照明，实现更高均匀性的检测。
• 采用 EtherCAT 的新型运动控制器，实现实时测量。
• 支持智能工厂解决方案，提供实时 SPC 趋势。
• 支持闭环：具备反馈和前馈能力。

光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
相机：4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设置）
成像分辨率：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出厂设置）
照明：增强型 2D 灯（RGB+W）
3D 技术：双向数字条纹（2-way Digital Fringe Pattern）
视场：
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

检测性能
成像速度：4 MP Camera Link：最高 3 FOV/sec；12 MP Camera Link：最高 1.8 FOV/sec；12 MP CoaXPress：最高 2.6 FOV/sec
高度分辨率：@10 μm/15 μm：0.45 μm；@5.5 μm/6 μm：0.22 μm
最大焊膏高度：@10 μm/15 μm：420 μm/750 μm；@5.5 μm/6 μm：210 μm/310 μm（在校准靶上）

运动平台与控制
X 轴控制：滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器
Y 轴控制：滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器
Z 轴控制：滚珠丝杠 + EtherCAT 运动控制器
X-Y 轴分辨率：0.1 μm
Z 轴分辨率：0.1 μm

板材处理
最大 PCB 尺寸：TR7007D/DI Plus：@5.5 μm、6 μm - 400 x 330 mm；@10、12、15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL：@10、12、15 μm - 510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道
TR7007LD Plus：@6 μm、10 μm、15 μm - 765 x 610 mm
PCB 厚度：0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选：5 kg）
顶端间隙：@5.5 μm、6 μm：25 mm；@10 μm、12 μm、15 μm：50 mm
底部间隙：40 mm
边缘间隙：3 mm
输送机高度：880 – 920 mm（SMEMA 兼容）

检测功能
缺陷：焊膏不足；焊膏过量；形状变形；焊膏缺失与短路桥接
测量：高度；面积；体积；偏移

外形尺寸
WxDxH：
TR7007D Plus：1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL：1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus：1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus：1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL：1000 x 1717 x 1600 mm
注意：不含信号塔（信号塔高度 515 mm）
重量：
TR7007D Plus：775 kg；TR7007D Plus DL：825 kg；TR7007LD Plus：982 kg
TR7007DI Plus：775 kg；TR7007DI Plus DL：825 kg

特性 / 技术规格

• Model: TR7007D/DI Plus
• 成像方式：Stop-and-Go Imaging
• 相机选项：4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设置）
• 可用成像分辨率：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm
• 照明：增强型 2D 灯（RGB+W）
• 3D 技术：双向数字条纹（双投影仪实现无阴影检测）
• 运动控制：滚珠丝杠 + EtherCAT 控制器（X/Y/Z）
• X-Y / Z 轴分辨率：0.1 μm
• 高度分辨率：0.22 μm（在 5.5/6 μm 下）/ 0.45 μm（在 10/15 μm 下）
• 最大焊膏高度（在校准靶上）：根据分辨率可达 750 μm
• 最大 PCB 尺寸（典型）：可达 510 x 460 mm（取决于配置）
• PCB 厚度：0.5 - 6 mm
• 最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
• 输送机高度：880 – 920 mm（SMEMA 兼容）
• 检测能力：焊膏缺陷检测与测量（高度、面积、体积、偏移）