光学检测系统 TR7007 SIII series

拍照式3DEtherCAT

简介
TR7007 SIII 是一款用于高速高精度 PCB 检测的自动光学检测（AOI）系统。基于增强的机械平台构建，提供在线生产检测所需的稳定性和可重复性。系统支持 Industry 4.0 标准，包括 IPC Connected Factory Exchange (CFX) 与 IPC Hermes 9852。

特性

• 检测速度高达 200 cm²/s（4 Mpix @15 µm）
• 智能编程实现快速上机 — 数分钟内准备就绪
• 适用于电信、消费电子及其它 SMT 应用
• 闭环就绪，具备反馈与前馈功能
• 智能工厂集成，提供实时 SPC 趋势

光学系统
成像方式：Dynamic Imaging
相机：4 Mpix
成像分辨率：10 µm、15 µm（出厂设置）
照明：宽谱 2D 灯（RGB+W）
3D 技术：2-way Fringe Pattern
视场：20 x 20 mm（@10 µm） / 30 x 30 mm（@15 µm）

检测性能
成像速度：90 cm²/s（@10 µm） / 200 cm²/s（@15 µm）
高度分辨率：0.4 µm
最大焊膏高度：400 µm（@10 µm） / 385 µm（@15 µm）

运动台与控制
X 轴控制：线性电机 + 线性尺 + EtherCAT 伺服
Y 轴控制：交流电机 + 滚珠丝杆 + EtherCAT 伺服
Z 轴控制：交流电机 + 滚珠丝杆 + EtherCAT 伺服
X-Y 轴分辨率：0.5 µm
Z 轴分辨率：1 µm

板材处理
最大 PCB 尺寸：TR7007 SIII：510 x 460 mm；TR7007M SIII：660 x 610 mm；TR7007 SIII DL：510 x 310 mm x 2 通道，510 x 590 mm x 1 通道
PCB 厚度：0.5–6 mm
最大 PCB 重量：3 kg（可选：5 kg）
上方净空：25 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选：4 mm / 5 mm）
输送机高度：880–920 mm（兼容 SMEMA）

检测功能
缺陷：焊膏不足；焊膏过量；形状变形；焊膏缺失与桥连
测量：高度；面积；体积；偏移

尺寸
WxDxH：TR7007 SIII：1100 x 1480 x 1600 mm；TR7007M SIII：1250 x 1740 x 1710 mm；TR7007 SIII DL：1100 x 1705 x 1600 mm（不含信号塔）
重量：TR7007 SIII：740 kg；TR7007M SIII：991 kg；TR7007 SIII DL：925 kg

技术规格

• Model: TR7007 SIII
• 成像方式: Dynamic Imaging
• 相机: 4 Mpix
• 成像分辨率: 10 µm、15 µm（出厂设置）
• 照明: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
• 3D 技术: 2-way Fringe Pattern
• 视场: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
• 成像速度: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
• 高度分辨率: 0.4 µm
• 最大焊膏高度: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
• X-Y 分辨率: 0.5 µm; Z 分辨率: 1 µm
• X 轴控制: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
• Y/Z 轴控制: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
• 最大 PCB 尺寸: 510 x 460 mm (标准); 其它型号如上所列
• PCB 厚度: 0.5–6 mm
• 最大 PCB 重量: 3 kg (可选 5 kg)
• 输送机高度: 880–920 mm (兼容 SMEMA)
• 整体尺寸 (WxDxH): 1100 x 1480 x 1600 mm (标准型号)
• 重量: 740 kg (标准型号)