3D检测系统 TR7007Q/QI Plus

拍照式光学2D

简介
TR7007Q/QI Plus 是面向 PCB 生产线的 3D 锡膏印刷检测（SPI）系统。该平台结合 EtherCAT 运动控制与强化 2D 光源，能够检测低锡桥、补偿板弯并支持最多 4 组投影以降低阴影影响。系统可与 MES 集成，实现数据可追溯性与实时 SPC。

主要特性

• 强化 2D 照明（RGB+W），可配置至多 4 投影，降低阴影
• EtherCAT 运动控制，支持同步实时测量
• 智能工厂集成：实时 SPC 趋势与闭环（Closed-Loop）就绪
• 可选相机与多档成像分辨率，适配不同生产工艺

光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
相机：4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设置）
成像分辨率：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出厂设置）
照明：Enhanced 2D Lights（RGB+W）
3D 技术：4-way Digital Fringe Pattern
视场（示例）：4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm；@15 μm: 30.5x30.5 mm；12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm；@10 μm: 40.6x30.7 mm；@15 μm: 61x46 mm；12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm；@10 μm: 40.6x30.7 mm；@12 μm: 48.7x36.8 mm；@15 μm: 61x46 mm

检验性能
成像速度：4 MP Camera Link：最高 3 FOV/sec；12 MP Camera Link：最高 1.8 FOV/sec；12 MP CoaXPress：最高 2.6 FOV/sec
高度分辨率：0.22 μm（@5.5/6 μm）或 0.45 μm（@10/15 μm）
最大锡膏高度（校准板）：最高可达 750 μm（视分辨率而定）

运动平台与控制
X/Y/Z 轴控制：Ballscrew + EtherCAT motion controller
X-Y 轴分辨率：0.1 μm
Z 轴分辨率：0.1 μm

PCB 处理
最大 PCB 尺寸（示例）：TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm：400 x 330 mm；@10/12/15 μm：510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL：510 x 310 mm x 2 车道；510 x 590 mm x 1 车道
TR7007LQ Plus：最大 765 x 610 mm（视机型）
PCB 厚度：0.5 - 6 mm（支持）
最大 PCB 重量：3 kg（可选 5 kg）
上方间隙：25 mm（@5.5/6 μm）或 50 mm（@10/12/15 μm）；下方间隙：40 mm；边缘间隙：3 mm
输送高度：880–920 mm（SMEMA 兼容）

检验功能
检测缺陷：锡膏不足、锡膏过量、形状变形、缺膏、桥连
测量项：高度、面积、体积、偏移（offset）

尺寸与重量
WxDxH（示例）：TR7007Q Plus：1000 x 1400 x 1650 mm；TR7007Q Plus DL：1000 x 1500 x 1650 mm；TR7007LQ Plus：1365 x 1720 x 1710 mm；TR7007QI Plus：1000 x 1360 x 1600 mm；TR7007QI Plus DL：1000 x 1717 x 1600 mm
重量（示例）：TR7007Q Plus：775 kg；TR7007Q Plus DL：825 kg；TR7007LQ Plus：982 kg；TR7007QI Plus：775 kg；TR7007QI Plus DL：825 kg

技术规格

• 型号：TR7007Q/QI Plus
• 用途：3D 锡膏印刷自动光学检测（SPI）
• 相机选项：4 Mpix 或 12 Mpix（出厂设定）
• 成像分辨率：5.5 μm / 6 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• 照明：Enhanced 2D Lights（RGB+W），最多 4 投影器
• 3D 技术：4-way Digital Fringe Pattern
• 高度分辨率：0.22 μm 或 0.45 μm（取决于分辨率）
• 运动控制：Ballscrew + EtherCAT（X/Y/Z）
• XY/Z 轴分辨率：0.1 μm
• 支持 PCB 厚度：0.5 - 6 mm
• 兼容 MES 与生产数据追溯