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... PipeWIZARD是一款采用相控阵和常规超声技术（AUT）的自动环焊缝检测系统。这个系统专门为在陆上和海上恶劣环境中进行的现场焊缝到焊缝检测而设计。 铺设在世界各地的管道输送着大量的天然气、石油、水和各类化学物，因此可以说在全球经济领域中，管道发挥着关键性的作用。管道的环焊工程通常使用自动焊接系统在现场完成。对于管道施工来说，由于焊缝是缺陷的多发区域，因而成为“薄弱环节”。需对管道焊缝进行无损检测、涂漆后，再将其埋设到地下或铺设于海底。由于对施工周期要求严格，因此需要非常迅速地检测和分析焊缝中的缺陷。 自动超声检测（AUT） 近年来，自动超声检测（AUT）技术已经开始取代传统的射线成像技术，成为世界上常用的管道焊缝检测方法。射线成像技术具有明显的局限性：平面缺陷的检测能力差、无垂直定量缺陷的性能、具有安全方面的隐患，会造成环境污染。 自动超声检测（AUT）的优势： • ...
... 倾斜查看模块 Schrägsichtmodul 完美的灵活性我们的倾斜查看模块可以让您的样品的倾斜视图，在对象或功能周围全 360 度观看，只需旋转模块即可。 通过杠杆，您可以在倾斜观看模式和正常垂直模式之间立即切换，从而永远不会失去普通立体显微镜的功能！ 通用兼容 该装置的巧妙设计意味着它可以兼容不断增加的立体显微镜。 只需在显微镜上识别相应的适配环，即可开始使用！ 紧凑、完全集成的单元 这款高度稳定且设计完美的模块与所有主要显微镜品牌无缝集成。 采用集成的高品质 0.3x ...
... 用于快速检测隐蔽焊点的手动引导系统 紧凑型便携式视频显微镜，用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列 (BGA)、μBGA、CSP 和倒装芯片设备焊点的光学检测、数字图像记录和测量任务。 移动式检测系统，配有两个快速更换物镜（取决于设备）： 90° BGA 光学镜组（间隙约 280 µm） 0° 微距变焦检测光学镜组 对隐蔽焊点进行快速手工引导检测 集成式可调光 LED 照明 500 万像素 N-MOS 彩色摄像头，带 USB 接口 BGA 光学器件还包括额外的 LED 光纤灯 非常适合在不断变化的位置进行检测和维修 随附 ...
... Seamvision 质量保证的缝隙监测 为您的客户提供额外的舒适感，让他们知道自己的产品已被监控进行质量检测。它是标准和自动化系统的连续分析，需要非接触成像和温度测量。 特点和优点 通过15寸触摸屏电脑上的红外热成像技术，持续不断地监控您的接缝。 专有的接缝检测软件在接缝失败时发出警报。 95个独立的测量位置，可对任何尺寸的接缝进行精确测量。 使用热风或热楔检查接缝。 热像仪 ...
... TE1600 "焊接测试仪 "是一种便携式仪器，专门用于测量电阻焊接的参数。通过使用不同类型的探头，同一台仪器可以测量焊接电流和电极受力。 32 位微处理器的强大功能和 12 位 A/D 转换器的高精度使该仪器具有极高的性能。 它适用于交替电流（交流）、三相整流直流电和中频机器（直流）以及电容放电机器（CDW）等标准机器的测量： 交流： 测量有效值（有效值）、最大值和平均值。 测量峰值电流：最大正值和负值。 以度为单位测量导通角。 以周期为单位测量焊接时间，以 ½ 个周期为单位。 直流：以毫秒为单位测量平均值、最大值和焊接时间。 CDW：测量峰值和焊接时间。 焊接前和焊接后功能，时间间隔可编程；使用斜坡功能时，可防止测量误差，并可检查正确的首次插入延迟。 存储上次焊接时的测量值。 测量焊接力：显示最大焊接力值、焊接开始和结束时的值。 消隐功能，可防止因冲击力过大而产生测量误差，并可对后者进行估计。 多种测量传感器可供选择。 自动识别所连接的传感器。 BNC ...
... TR7007Q Plus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统（EtherCat）和強化的2D光源模组，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007Q Plus可配备多达4組数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。 • 强化2D光源，提供更佳的检测一致性 • 实时量测新型运动控制系统EtherCat • SPC数据实时追踪智能工厂解决方案 • 闭环(Closed Loop)反馈和前馈功能 ...
... 焊点检测系统 ViproColour Inline是为大批量和在线生产而设计的。 产量和在线生产而设计的。然而。 不同的编程方法允许 简单而快速地设置测试程序 为不同规模的批次设置测试程序。 对于小批量和原型设计 编程可以通过以下方式快速完成 通过与金板的图像比较，可以很容易地完成编程。 金板。有一个手动和一个 自动模式可供选择。 在手动模式下，金板 和生产板出现在 交替出现在电脑显示器上。 图像中的差异（缺陷）将 操作员可以快速识别。 在自动模式下，需要检测的区域 必须预先确定要测试的区域。当 使用裸板或印刷板。 这些测试区域是自动创建的 自动创建。所有这些测试区域后来都 与黄金板进行比较。A 报告将在测试期间生成。 如果没有黄金板，可以使用一个 可以使用正常的生产板。 在工艺质量上有所有的变化。 这些板子不是完美的 参考，但编程是快速 和容易。 如果批量更大，或更高的测试深度和更低的数量 级别的测试深度和较低数量的 的伪缺陷，建议使用CAD数据编程。 建议使用CAD数据编程。 全面的组件库。 包括全面的组件库，简化了程序 编制。该组件库提供了 所有可由操作者修改的参数。 操作员修改的所有参数。此外，还可以建立新的客户 可以建立新的客户特定库。 ...
凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT 焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了 SMT 制造中 100% 的质量保证，即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外，设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷，例如枕头效应、BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 ...
