X射线检测系统 iX7059

3D质量监督缺陷检测

凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT 焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了 SMT 制造中 100% 的质量保证，即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外，设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷，例如枕头效应、BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理，确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件，选配带扩展长板的 iX7059 PCB Inspection XL 检测系统得以派上用场——理想适用于服务器主板、LED、半导体和 5G 电子元件。 • 顺畅、完美地处理扁平组件——也适用于最长 1600 mm 的大型电路板 • X 光管性能强大，130 kV 或选配 160 kV • 独一无二快速地动态图像采集方案 Evolution 4 或选配 5，实现更高速和最高的吞吐量 • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证 • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序 • 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序 连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果 • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证 • Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化 • 接口：SMEMA、IPC Hermes 标准（可选）