X射线检测系统 X7056-II

3DCT质量控制

先进的 3D X 光技术确保了精确地检测高端电子元件。在线 X 光设备专门针对高通量和杰出的图像质量而设计，并已荣获五项国际大奖。即使被遮盖的焊点和组件也能清晰地显示在层析图像中，以确保无缝的质量控制。另一个特性是，还可以在系统中整合 AOI 检测，实现组合式检查——这不仅高效、节省空间，还实现了快速且全面的检测结果。 • 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统 • 革命性的处理方案 xFastFlow，电路板更换时间不超过 4 秒 • 高精度检测单面和双面组装的元件组 • 通过三种不同的平板探测器尺寸实现通量可调 • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序 • 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序 • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证 • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算 连通性 • 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统 • 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果 • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证 • Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化 • 选配： • 可以自由配置的接口，方便连接各种模块 • 标签打印机的控制、不合格电路板标记和 FIFO 缓冲器 • 与 MES 系统通信 • 支持 M2M 通信标准，例如 SMEMA、IPC-CFX、The Hermes Standard、JARAS 1014