数字检测系统 0VSSC060VK(x)

光学焊接BGA

用于快速检查隐蔽焊点的手导系统 紧凑型、便携式视频显微镜，用于检查电子制造业的焊点。它被设计用于光学检测和数字图像记录，以及球栅阵列（BGA）、μBGA、CSP和倒装芯片设备的焊点的测量任务。 移动式检测系统，有两个快速更换的目标（取决于设备）。 90° BGA光学镜组（约280微米的间隙） 0°宏观变焦检测光学镜组 对隐藏的焊点进行快速的、手工指导的检查 集成的、可调光的LED照明 5百万像素的N-MOS彩色摄像头，带USB接口 额外的LED光纤灯，包括BGA光学器件 是在不断变化的地点进行检查和维修的理想选择 包括Ersa ImageDoc v3检测软件（基本版）。 通过手持式检测BGA、µBGA、CSP、FlipChip、CGA和THT连接上的步进式，具有高度灵活性和速度。能够评估QFP、SOIC和其他鸥翼端接器件的跟部填充物，PLCC和J端接器件的润湿长度和内部润湿。