拍照式检测系统 ERSASCOPE M

光学高解析度电脑控制

用于快速检查隐蔽焊点的检查系统 用途广泛。设计用于光学检测和数字图像采集--包括测量BGA和其他SMT元件的焊点。应用范围包括对一般SMT或THT的PCB上的元件进行视觉检测，也包括对LP区域或焊膏印刷的视觉检测。 检查系统有两个快速更换的目标。 90° BGA光学镜组（间隙约为280µm） 0°宏观变焦检测光学镜组 快速检查隐藏的焊点 集成的、可调光的LED照明 5百万像素的N-MOS彩色摄像头，带USB接口 额外的LED光纤灯或带鹅颈和光扇的LED光源 是固定式检测的理想选择 包括Ersa ImageDoc v3检测软件（基本版）。 通过手持式检测BGA、µBGA、CSP、FlipChip、CGA和THT连接上的步进式，具有高度灵活性和速度。能够评估QFP、SOIC和其他鸥翼端接器件的跟部填充物，PLCC和J端接器件的润湿长度和内部润湿。 尺寸（宽x深x高）（mm）：500 x 520 x 400 重量（公斤）：5 设计：压铸铝，Z轴上有快速/微调的夹具，用于ERSASCOPE检查光学器件 防静电版本（Y/N）：是 连接。光纤导光板，带有用于ERSASCOPE光学器件的LEMO连接器和用于光源的15毫米连接器，用于光刷的额外的1,000毫米鹅颈导光板，集成的USB 2.0相机连接线（USB-A/Mini-USB）。