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... 使用 VT-X750 进行的高分辨率 3D CT 扫描可在数秒内将隐藏的焊点切割成数百张横截面切片。 隔离单个层的能力使自动检测算法能够测量各种特征，而不会受到对面元件的阴影或干扰（包括枕头缺陷和空洞缺陷）。 欧姆龙的离线维修和编程软件还减少了中断生产的需要，使用户能够随时进行调整。 配备高压 X 射线管 CT 技术致力于消除伪影效应 AXI 技术拥有更高的速度，以适应 PCBA 上日益普遍的三维堆叠封装。 与前代产品 X750 相同的外观和系统配置，确保了用户的无缝过渡。 ...
... UA 接口的机器人装载，便于生产线集成和自主检测。
应用
VOXLS 20 系列适用于需要在紧凑空间内实现高质量 CT 检测的多种行业与任务，包括：
- 汽车：电气系统、轻质结构件、BGA、键合线的检测。
- 航空航天：涡轮叶片、关键部件与复杂总成的精细检测。
- 学术与科研：化石、复合材料、合金及生物样本等高分辨率扫描需求。
- 电池：研发、失效分析与电池单体/模组的生产质量控制。
Nikon Metrology
... 用于快速检测隐蔽焊点的手动引导系统 紧凑型便携式视频显微镜，用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列 ( BGA)、μ BGA、CSP 和倒装芯片设备焊点的光学检测、数字图像记录和测量任务。 移动式检测系统，配有两个快速更换物镜（取决于设备）： 90° BGA 光学镜组（间隙约 280 µm） 0° 微距变焦检测光学镜组 对隐蔽焊点进行快速手工引导检测 集成式可调光 LED 照明 500 万像素 ...
Ersa GmbH
... SE-PCT02 工业高精度 CT 断层扫描检测系统是最先进的 3D X 射线检测解决方案。专为 PCBA 和 IGBT 领域设计。利用先进的计算机断层扫描（CT）扫描模式和重建算法，该系统可对电子设备进行全面的离线和在线检测。 它专门用于检测 BGA/LGA、压接连接器、倒装芯片、PoP、QFN、PTH 和 IGBT 等元件，检测气孔、开路、桥接、枕状、润湿不良、零件缺失和元件错误等缺陷。 该系统用途广泛，适用于中小型金属零件、复合材料、功率半导体、生物样品和陶瓷器件。凭借其高精度和高可靠性， ...
... 广泛应用于 BGA、CSP、倒装芯片、LED、保险丝、二极管、PCB、半导体、电池行业、小型金属铸造、电子连接器模块、电缆、光伏行业等。 应用领域 SMT/PCBA 半导体 锂电池 发光二极管 光伏 ...
... 即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。除了传统的 SMD 检测以外，设计紧凑的 iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷，例如枕头效应、 BGA 和 LGA 组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理，确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件，选配带扩展长板的 iX7059 ...
... Quadra™ Pro 系列 可生成无与伦比的超高清图像。内部设计的高性能双模式 NT4 X 光管和 Onyx 检测器可让您看到最微小的细节，并立即发现缺陷。一切清晰立现。 Quadra™ 7 Pro 为后端半导体应用提供更高分辨率的 3D/2D 手动检查设立了新标准。配备革新的 Onyx® 检测器技术，可提供卓越的图像清晰度并降低噪声水平，通过最高水平的准确性和效率来提升检查体验。 Quadra 7 Pro 配备最新的双模 Quadra NT4® 管，为用户提供最大的灵活性。这一创新功能提供亮度和分辨率模式，允许操作员根据特定的应用要求在两种模式之间动态切换。 除了先进的硬件外，Quadra ...
... 用途广泛 专为光学检测和数字图像采集而设计，包括测量 BGA 和其他 SMT 元件上的焊点。 应用领域包括对 SMT 或 THT 印刷电路板上的元件进行目视检测，以及对 LP 区域或焊膏印刷进行目视检测。 • 配有两个快速更换物镜的检测系统： • 90° BGA 光学 (approx. 280 µm gap) • 0° 微距变焦检测光学仪器 • 快速检查隐藏焊点 • 集成式可调光 LED 照明 • 500 万像素 ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... X-8000 电子半导体检测设备可用于检测集成电路芯片半导体，如 BGA、IGBT、倒装芯片和 PCBA 元件焊接，LED、光伏等行业的高精度检测；广泛应用于工业制造领域，如汽车零部件、铸造检测、压力容器和管道焊接质量检测及新材料分析；可检测各种类型电池的缺陷，如动力电池、圆柱、软包装、方壳和层压板等。 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点： 半导体 X 射线检测系统的特点 1.平台可沿 X 和 Y ...