3D检测系统 VT-X750

IA计算机断层成像X射线

使用 VT-X750 进行的高分辨率 3D CT 扫描可在数秒内将隐藏的焊点切割成数百张横截面切片。 隔离单个层的能力使自动检测算法能够测量各种特征，而不会受到对面元件的阴影或干扰（包括枕头缺陷和空洞缺陷）。 欧姆龙的离线维修和编程软件还减少了中断生产的需要，使用户能够随时进行调整。 配备高压 X 射线管 CT 技术致力于消除伪影效应 AXI 技术拥有更高的速度，以适应 PCBA 上日益普遍的三维堆叠封装。 与前代产品 X750 相同的外观和系统配置，确保了用户的无缝过渡。 PC 和数据服务器也与 X750 保持一致，简化了集成过程。 VT-X750 是市场上最新的 3D-CT AXI 技术，可为未来的生产环境提供高质量的解决方案。 业界性能最高的 3D-AXI 系统： 建立在欧姆龙高品质创新解决方案的历史基础之上。 全自动三维 CT X 射线检测集成了新的人工智能功能，支持 CT 图像的自动编程、微调、库创建和优化。 CT 技术为无约束 PCBA 设计提供先进的检测。 自动逻辑将 IPC 标准与先进的人工智能驱动简易编程功能相结合。 在不影响生产的情况下，为在线流程提供完全离线的编程和调整功能。