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数字检测系统 TR7007D SII series拍照式3DEtherCAT
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产品规格型号
- 技术
- 拍照式, 3D, 数字, EtherCAT
- 运行模式
- 自动化
- 类型
- 质量控制, 缺陷检测, 测量, 焊接
- 应用
- 用于生产, 用于电子行业, PCB印刷电路板
- 配置
- 在线, 多线
- 其他特性
- 快速, 高解析度, 电脑控制, LED式
产品介绍
简介
TR7007D SII 是一款用于 SMT 生产线的 3D 焊膏检测（SPI）系统，适用于高产能、高精度的生产环境。相比前代机型，平台检测吞吐量可提高至 50%，同时提升测量稳定性并减少误判。Wide Spectrum 2D 照明及可选同轴照明可增强对比度和细微缺陷的检测率。系统支持 Industry 4.0，兼容 IPC Connected Factory Exchange (CFX) 与 IPC Hermes 9852（可选）。
特性
光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
相机：21 Mpix 或 25 Mpix（出厂设置）
成像分辨率选项：9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出厂设置）
照明：Wide Spectrum 2D（RGB+W），同轴照明可选
3D 技术：2-way Digital Fringe Pattern
视野（按分辨率）：
9.8 μm：50.30 x 40.24 mm
10 μm：51.2 x 51.2 mm
12 μm：62.97 x 50.38 mm
15 μm：76.8 x 61.4 mm
检测性能
成像速度：2.3 FOV/sec
高度分辨率（示例）：
9.8 μm：0.4 μm
10 μm：0.45 μm
12 μm：0.45 μm
15 μm：0.454 μm
校准目标上的最大焊膏高度：
9.8–12 μm：420 μm
15 μm：470 μm
运动台与控制
X/Y/Z 轴：滚珠丝杠 + AC 伺服，配 EtherCAT 运动控制器
X-Y 轴分辨率：0.1 μm
Z 轴分辨率：0.1 μm
板材搬运
按型号的最大 PCB 大小：
TR7007D SII：510 x 460 mm
TR7007MD SII：660 x 610 mm（可选：660 x 690 mm）
TR7007D SII DL：510 x 310 mm x 2 线路 或 510 x 590 mm x 1 线路
TR7007LD SII：765 x 610 mm
PCB 厚度：0.5–6 mm
最大 PCB 重量：
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL)：3 kg（可选：5 kg）
TR7007LD SII：3 kg（可选：5 kg / 12 kg）
上方净空：TR7007D SII (DL)：25 mm；TR7007MD SII / TR7007LD SII：50 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选：4 mm / 5 mm）
传送带高度：880–920 mm（可选：940–965 mm）
* 兼容 SMEMA
检测功能
尺寸
WxDxH：
TR7007D SII：1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL：1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII：1365 x 1720 x 1710 mm
注：不含信号塔
重量：
TR7007D SII：795 kg
TR7007MD SII：992 kg
TR7007D SII DL：840 kg
TR7007LD SII：1025 kg
技术规格
TR7007D SII 是一款用于 SMT 生产线的 3D 焊膏检测（SPI）系统，适用于高产能、高精度的生产环境。相比前代机型，平台检测吞吐量可提高至 50%，同时提升测量稳定性并减少误判。Wide Spectrum 2D 照明及可选同轴照明可增强对比度和细微缺陷的检测率。系统支持 Industry 4.0，兼容 IPC Connected Factory Exchange (CFX) 与 IPC Hermes 9852（可选）。
特性
- Wide Spectrum Light (RGB+W) 提升对比度与检测率
- 改进的测量精度与稳定性，满足精确焊点计量
- EtherCAT 运动控制器实现实时同步测量
- 100% 无阴影双路数字条纹投影器
- SmartWarp 补偿消除局部 PCB 形变
- Smart Factory 功能，实时显示 SPC 趋势
- 支持闭环：具备反馈与前馈控制能力
光学系统
成像方式：Stop-and-Go Imaging
相机：21 Mpix 或 25 Mpix（出厂设置）
成像分辨率选项：9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm（出厂设置）
照明：Wide Spectrum 2D（RGB+W），同轴照明可选
3D 技术：2-way Digital Fringe Pattern
视野（按分辨率）：
9.8 μm：50.30 x 40.24 mm
10 μm：51.2 x 51.2 mm
12 μm：62.97 x 50.38 mm
15 μm：76.8 x 61.4 mm
检测性能
成像速度：2.3 FOV/sec
高度分辨率（示例）：
9.8 μm：0.4 μm
10 μm：0.45 μm
12 μm：0.45 μm
15 μm：0.454 μm
校准目标上的最大焊膏高度：
9.8–12 μm：420 μm
15 μm：470 μm
运动台与控制
X/Y/Z 轴：滚珠丝杠 + AC 伺服，配 EtherCAT 运动控制器
X-Y 轴分辨率：0.1 μm
Z 轴分辨率：0.1 μm
板材搬运
按型号的最大 PCB 大小：
TR7007D SII：510 x 460 mm
TR7007MD SII：660 x 610 mm（可选：660 x 690 mm）
TR7007D SII DL：510 x 310 mm x 2 线路 或 510 x 590 mm x 1 线路
TR7007LD SII：765 x 610 mm
PCB 厚度：0.5–6 mm
最大 PCB 重量：
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL)：3 kg（可选：5 kg）
TR7007LD SII：3 kg（可选：5 kg / 12 kg）
上方净空：TR7007D SII (DL)：25 mm；TR7007MD SII / TR7007LD SII：50 mm
下方净空：40 mm
边缘净空：3 mm（可选：4 mm / 5 mm）
传送带高度：880–920 mm（可选：940–965 mm）
* 兼容 SMEMA
检测功能
- 可检测缺陷：焊膏不足、焊膏过多、形状变形、焊膏缺失、桥连
- 测量参数：高度、面积、体积、偏移
尺寸
WxDxH：
TR7007D SII：1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL：1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII：1365 x 1720 x 1710 mm
注：不含信号塔
重量：
TR7007D SII：795 kg
TR7007MD SII：992 kg
TR7007D SII DL：840 kg
TR7007LD SII：1025 kg
技术规格
- 型号：TR7007D SII
- 品牌：TRI (Test Research, Inc.)
- 成像方式：Stop-and-Go Imaging
- 相机：21 Mpix 或 25 Mpix（出厂设置）
- 成像分辨率选项：9.8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
- 视野：见光学系统部分
- 照明：Wide Spectrum 2D (RGB+W)；同轴可选
- 3D 技术：2-way Digital Fringe Pattern；100% 无阴影双路数字条纹投影器
- 成像速度：2.3 FOV/sec
- 高度分辨率示例：可达 0.4 μm
- 最大焊膏高度示例：可达 470 μm（视分辨率而定）
- 运动控制：XYZ 轴采用滚珠丝杠 + AC 伺服，配 EtherCAT 控制器
- XY/Z 分辨率：0.1 μm
- PCB 大小与搬运变体：见板材搬运部分
- 支持 PCB 厚度：0.5–6 mm
- 传送带高度（标准 / 可选）：880–920 mm（可选 940–965 mm）
- Industry 4.0 就绪：支持 IPC CFX 与 IPC Hermes 9852
- 智能功能：SmartWarp 补偿、实时 SPC 趋势、闭环反馈/前馈
- 可选项：同轴照明、扩展 PCB 大小/重量、多人道配置
展厅
该卖家将出席以下展会
