video corpo

光学检查机 TR7007Q SII series
3DPCB用于电子工业

光学检查机 - TR7007Q SII series - TRI Test Research Europe GmbH - 3D / PCB / 用于电子工业
光学检查机 - TR7007Q SII series - TRI Test Research Europe GmbH - 3D / PCB / 用于电子工业
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表

产品规格型号

所用技术
光学, 3D
应用
PCB
领域
用于电子工业
其他特性
测量, 高解析度, 高速, 高流通量, 非接触式
检测宽度范围

最少: 510 mm
(20 in)

最多: 765 mm
(30 in)

检测范围高度

最少: 310 mm
(12 in)

最多: 690 mm
(27 in)

运输能力

最少: 5 kg
(11 lb)

最多: 12 kg
(26 lb)

产品介绍

简介
TR7007Q SII 是为高产能 SMT 生产线设计的 3D 焊膏检测(SPI)系统。其高速度平台相比前代机型可实现高达 50% 的检测速度提升,同时提高测量精度与工艺稳定性。系统配备 Wide Spectrum 宽谱照明及可选同轴照明,以增强对比度和缺陷检测能力。TR7007Q SII 支持 Industry 4.0,兼容 IPC CFX 与 IPC Hermes 9852 协议。

主要特性
  • Wide Spectrum 宽谱光源,提升对比度与检测率
  • 提升的精度与稳定性以实现精确的焊膏测量
  • 全新 EtherCAT 运动控制器,实现实时运动控制
  • 100% 无阴影的四向/双向数字条纹投影器
  • SmartWarp 补偿,消除 PCB 局部变形
  • Smart Factory 解决方案,实时 SPC 趋势监控
  • 支持闭环(Closed-Loop):反馈与前馈功能

光学系统
成像方式:Stop-and-Go Imaging
相机:21 Mpix 或 25 Mpix(出厂设置)
成像分辨率:9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm(出厂设置)
照明:Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W),同轴照明(可选)
3D 技术:四向数字条纹(4-way Digital Fringe Pattern)
视场(FOV):
- 9.8 μm:50.30 x 40.24 mm
- 10 μm:51.2 x 51.2 mm
- 12 μm:62.97 x 50.38 mm
- 15 μm:76.8 x 61.4 mm

检测性能
成像速度:2.3 FOV/sec
高度分辨率:
- 9.8 μm:0.4 μm
- 10 μm:0.45 μm
- 12 μm:0.45 μm
- 15 μm:0.454 μm
最大焊膏高度(校准靶上):
- 9.8 μm:420 μm
- 10 μm:420 μm
- 12 μm:420 μm
- 15 μm:470 μm

运动平台与控制
X 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
Y 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
Z 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
X-Y 轴分辨率:0.1 μm
Z 轴分辨率:0.1 μm

PCB 搬运
最大 PCB 尺寸:
- TR7007Q SII:510 x 460 mm
- TR7007MQ SII:660 x 610 mm(可选:660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL:510 x 310 mm x 2 线道,510 x 590 mm x 1 线道
- TR7007LQ SII:765 x 610 mm
PCB 厚度:0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL):3 kg(可选:5 kg)
- TR7007LQ SII:3 kg(可选:5 kg / 12 kg)
上方间隙:
- TR7007Q SII (DL):25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII:50 mm
下方间隙:40 mm
边缘间隙:3 mm(可选:4 mm / 5 mm)
输送高度:880 - 920 mm(可选:940 - 965 mm)
* 支持 SMEMA 标准

检测功能
可检测缺陷:
  • 焊膏不足
  • 焊膏过多
  • 形状变形
  • 焊膏缺失与短路(bridging)

测量能力:
  • 高度
  • 面积
  • 体积
  • 偏移

外形尺寸
WxDxH:
- TR7007Q SII:1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII:1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL:1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII:1365 x 1720 x 1710 mm
注:不含信号塔
重量:
- TR7007Q SII:795 kg
- TR7007MQ SII:992 kg
- TR7007Q SII DL:840 kg
- TR7007LQ SII:1025 kg

检测功能(摘要)
元件 / 焊膏能力:测量焊膏高度、面积、体积和偏移;检测焊膏不足/过多/缺失/短路及形状变形。

技术规格
  • 型号:TR7007Q SII
  • 成像方式:Stop-and-Go Imaging
  • 相机:21 Mpix 或 25 Mpix(出厂设置)
  • 成像分辨率选项:9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm
  • 照明:Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W);同轴照明(可选)
  • 3D 技术:四向数字条纹;100% 无阴影的四向/双向数字条纹投影器
  • 按分辨率划分的视场:9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm;10 μm = 51.2 x 51.2 mm;12 μm = 62.97 x 50.38 mm;15 μm = 76.8 x 61.4 mm
  • 成像速度:2.3 FOV/sec
  • 高度分辨率:最低可达 0.4 μm(9.8 μm 设置)
  • 最大焊膏高度(校准靶):最高可达 470 μm(15 μm 设置)
  • 运动控制:滚珠丝杠 + AC 伺服 (X/Y/Z) 与 EtherCAT 控制器
  • 运动分辨率 X-Y / Z:0.1 μm
  • PCB 搬运尺寸与选项:多种型号可选(Q、MQ、Q DL、LQ)
  • PCB 厚度范围:0.5 - 6 mm
  • 输送高度:880 - 920 mm(可选 940 - 965 mm)
  • 间隙:上(DL 为 25 mm / MQ & LQ 为 50 mm)、下 40 mm、边 3 mm(可选最大 5 mm)
  • 最大 PCB 重量:基础 3 kg(可选 5 kg / 12 kg,视型号而定)
  • 尺寸(WxDxH)与各型号重量:见上文
  • 缺陷检测:焊膏不足/过多/缺失/短路、形状变形
  • 测量输出:高度、面积、体积、偏移
  • Industry 4.0 支持:兼容 IPC CFX 与 IPC Hermes 9852

展厅

该卖家将出席以下展会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (德国) 展会 A4 - 展台 638

  • 更多信息
    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。