简介TR7007Q SII 是为高产能 SMT 生产线设计的 3D 焊膏检测(SPI)系统。其高速度平台相比前代机型可实现高达 50% 的检测速度提升,同时提高测量精度与工艺稳定性。系统配备 Wide Spectrum 宽谱照明及可选同轴照明,以增强对比度和缺陷检测能力。TR7007Q SII 支持 Industry 4.0,兼容 IPC CFX 与 IPC Hermes 9852 协议。
主要特性- Wide Spectrum 宽谱光源,提升对比度与检测率
- 提升的精度与稳定性以实现精确的焊膏测量
- 全新 EtherCAT 运动控制器,实现实时运动控制
- 100% 无阴影的四向/双向数字条纹投影器
- SmartWarp 补偿,消除 PCB 局部变形
- Smart Factory 解决方案,实时 SPC 趋势监控
- 支持闭环(Closed-Loop):反馈与前馈功能
光学系统成像方式:Stop-and-Go Imaging
相机:21 Mpix 或 25 Mpix(出厂设置)
成像分辨率:9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm(出厂设置)
照明:Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W),同轴照明(可选)
3D 技术:四向数字条纹(4-way Digital Fringe Pattern)
视场(FOV):
- 9.8 μm:50.30 x 40.24 mm
- 10 μm:51.2 x 51.2 mm
- 12 μm:62.97 x 50.38 mm
- 15 μm:76.8 x 61.4 mm
检测性能成像速度:2.3 FOV/sec
高度分辨率:
- 9.8 μm:0.4 μm
- 10 μm:0.45 μm
- 12 μm:0.45 μm
- 15 μm:0.454 μm
最大焊膏高度(校准靶上):
- 9.8 μm:420 μm
- 10 μm:420 μm
- 12 μm:420 μm
- 15 μm:470 μm
运动平台与控制X 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
Y 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
Z 轴控制:滚珠丝杠 + AC 伺服,配 EtherCAT 运动控制器
X-Y 轴分辨率:0.1 μm
Z 轴分辨率:0.1 μm
PCB 搬运最大 PCB 尺寸:
- TR7007Q SII:510 x 460 mm
- TR7007MQ SII:660 x 610 mm(可选:660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL:510 x 310 mm x 2 线道,510 x 590 mm x 1 线道
- TR7007LQ SII:765 x 610 mm
PCB 厚度:0.5 - 6 mm
最大 PCB 重量:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL):3 kg(可选:5 kg)
- TR7007LQ SII:3 kg(可选:5 kg / 12 kg)
上方间隙:
- TR7007Q SII (DL):25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII:50 mm
下方间隙:40 mm
边缘间隙:3 mm(可选:4 mm / 5 mm)
输送高度:880 - 920 mm(可选:940 - 965 mm)
* 支持 SMEMA 标准
检测功能可检测缺陷:
- 焊膏不足
- 焊膏过多
- 形状变形
- 焊膏缺失与短路(bridging)
测量能力:
外形尺寸WxDxH:
- TR7007Q SII:1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII:1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL:1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII:1365 x 1720 x 1710 mm
注:不含信号塔
重量:
- TR7007Q SII:795 kg
- TR7007MQ SII:992 kg
- TR7007Q SII DL:840 kg
- TR7007LQ SII:1025 kg
检测功能(摘要)元件 / 焊膏能力:测量焊膏高度、面积、体积和偏移;检测焊膏不足/过多/缺失/短路及形状变形。
技术规格- 型号:TR7007Q SII
- 成像方式:Stop-and-Go Imaging
- 相机:21 Mpix 或 25 Mpix(出厂设置)
- 成像分辨率选项:9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm
- 照明:Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W);同轴照明(可选)
- 3D 技术:四向数字条纹;100% 无阴影的四向/双向数字条纹投影器
- 按分辨率划分的视场:9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm;10 μm = 51.2 x 51.2 mm;12 μm = 62.97 x 50.38 mm;15 μm = 76.8 x 61.4 mm
- 成像速度:2.3 FOV/sec
- 高度分辨率:最低可达 0.4 μm(9.8 μm 设置)
- 最大焊膏高度(校准靶):最高可达 470 μm(15 μm 设置)
- 运动控制:滚珠丝杠 + AC 伺服 (X/Y/Z) 与 EtherCAT 控制器
- 运动分辨率 X-Y / Z:0.1 μm
- PCB 搬运尺寸与选项:多种型号可选(Q、MQ、Q DL、LQ)
- PCB 厚度范围:0.5 - 6 mm
- 输送高度:880 - 920 mm(可选 940 - 965 mm)
- 间隙:上(DL 为 25 mm / MQ & LQ 为 50 mm)、下 40 mm、边 3 mm(可选最大 5 mm)
- 最大 PCB 重量:基础 3 kg(可选 5 kg / 12 kg,视型号而定)
- 尺寸(WxDxH)与各型号重量:见上文
- 缺陷检测:焊膏不足/过多/缺失/短路、形状变形
- 测量输出:高度、面积、体积、偏移
- Industry 4.0 支持:兼容 IPC CFX 与 IPC Hermes 9852