{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 392x Series电浆 晶圆缺陷检测系统针对≤7纳米的逻辑和领先储存器件，支援位于设计节点的 晶圆级缺陷侦测、良率学习与线上监测。借由光源技术所带来的超分辨率深紫外光（SR-DUV) 波长带以及创新传感器，3920和3925提供了卓越的缺陷类别检测。392x Series配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法，能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x Series将检测速度和灵敏度相结合，并支持Discovery ...
KLA Corporation
... 概述
KLA 的缺陷检测与复检系统面向研发与量产，提供图形化与无图形化
晶圆的缺陷发现、识别与监控能力。系统整合宽带光学照明（含 SR‑DUV）、激光扫描与电子束复检，配合高性能传感器与 AI 算法，识别
晶圆正面、背面与边缘的缺陷，适配多种
晶圆尺寸与基板类型。
主要产品与简介
- 39xx Series: 超分辨率宽带等离子图案晶圆检测，面向
KLA Corporation
... 高数据速率传感器，可实现高速操作，以提高 晶圆厂的检测能力。 可选择光学孔径 C30x 的多孔径可增强噪声抑制，以检测棘手芯片区域的缺陷。 NanoPoint™ NanoPoint™ 技术将检测重点放在可靠性故障率高风险的微图案区域，提供可操作的缺陷数据，有助于减少误宰。 先进算法 定制缺陷检测算法可抑制与图案或工艺变化相关的噪声，从而提高对关键成品率和可信度缺陷的检测。 自动缺陷分类 C30x Series 通过实时缺陷分类，加快了可操作缺陷 Pareto ...
KLA Corporation
... 激光扫描图案 晶圆缺陷检测系统 Puma™ 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能，在提供了足够量产所需产能的同时，帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进 晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分，Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获，为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能，提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离 ...
KLA Corporation
... 全表面 晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统 CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有 晶圆表面并同步采集数据，从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括： 晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和 检查; 晶圆背面缺陷检测和 检查; ...
KLA Corporation
... 平台基础之上，可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米 晶圆，其灵活的配置，。可以在兼顾性能和价格要求的同时，满足广泛的应用需求。 SurfServer® 配方管理系统能在兼容的Surfscan系统之间促进配方之可移植性，有助于优化 晶圆厂内的设备管理流程。 Surfscan SP7 无图形 晶圆表面检测系统，搭载DUV敏感性与高效出产率，适用于5奈米设计节点集成电路、基板与设备制造。 Surfscan ...
KLA Corporation
... 可配置的平台构建，可针对各种尺寸（150、200、300毫米）和不同厚度（180至1500微米）的 晶圆上广泛的缺陷尺寸和类型进行复检与分类。 eDR®是KLA 公司的注册商标。 主要应用 缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片 晶圆出厂和入厂质量控制、 晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻 检查、制程窗口发现、制程窗口认证、 晶圆斜面边缘检视。 相关产品 eDRX1电子束 晶圆缺陷复检与分类系统为硅基 晶圆和芯片的制造提供支持。 ...
KLA Corporation
... Archer™ 800 套刻量测系统可对产品套刻误差提供准确反馈，有助于快速技术提升和稳定生产先进存储和逻辑芯片。具有纳米级分辨率的波长可调和每层优化，可对与创新图形化技术（包括 EUV 光刻）相关的套刻误差进行准确而可靠的分析。Archer 800 基于成像的套刻系统，其产能水平可满足不断变化的市场需求，支持光刻机高阶校正所需的高采样率，并实现在线监控的高生产量。先进算法和新型 rAIM® 套刻标记设计可改善标记和器件套刻误差之间的相关性，帮助光刻工程师准确跟踪器件套刻性能。 主要应用 产品在线套刻控制，在线监控，光刻机认证，图案控制 Archer ...
KLA Corporation