光学检查机 29 series

带图案晶圆用于电子工业高解析度

概述
KLA 的缺陷检测与复检系统面向研发与量产，提供图形化与无图形化晶圆的缺陷发现、识别与监控能力。系统整合宽带光学照明（含 SR‑DUV）、激光扫描与电子束复检，配合高性能传感器与 AI 算法，识别晶圆正面、背面与边缘的缺陷，适配多种晶圆尺寸与基板类型。

主要产品与简介

• 39xx Series: 超分辨率宽带等离子图案晶圆检测，面向 ≤5–7nm 的先进逻辑与领先存储，具备 SR‑DUV、低噪声传感器、先进 ML 算法、Setup 2.0 与 DualSENS™ 电镜联动。
• 29xx Series: 覆盖 DUV/UV/可见光波段的宽带等离子检测，支持多工艺层的高灵敏度和 Super•Pixel™ 模式。
• C30x Series: 面向 200/300mm 的可调谐宽带检测，包含 NanoPoint™ 定位聚焦、可选光学孔径与高数据率传感器，兼顾研发与产线。
• Voyager® / Puma™: 激光扫描图案化检测，优化量产爬坡与高通量检测，集成 DefectWise® 深度学习与设计感知的 NanoPoint™ 功能。
• 8 Series: 针对多种基板（Si、SiC、GaN、玻璃等）与 150/200/300mm 晶圆的高产能宽带检测，支持 DesignWise® 与 DefectWise® AI。
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: 光学复检与 3D 量测的模块化集群与一体化解决方案，覆盖正面/背面/边缘复检与并行数据采集。
• Surfscan®: 无图形晶圆检测（DUV 激光），用于工具与工艺鉴定、EUV 感光剂验证以及 IQC/OQC，支持基于图像的分类（IBC）。
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: 电子束复检与图案化 e‑beam 检测系统，提供高分辨率成像、Simul-6™ 多对比度信息与 SMARTs™ AI 用于 DOI 区分。

应用场景

• 缺陷发现与热点检测
• 工艺除错与研发工程分析
• EUV / 193i 印刷检测与感光剂验证
• 工具、产线与工艺窗口监控与鉴定
• 来料/出货晶圆质量控制（IQC / OQC）

系统与软件生态

• 与在线自动化和抽样（DirectedSampling™、I‑PAT®）集成，用于筛选与零缺陷策略
• 与 DefectWise®、aiSIGHT、Klarity® 等图像与缺陷分析工具集成以集中处理检测数据
• 光学↔电子束的互联（DualSENS™、OptiSens™）以加速良率学习与关联复检

主要特性 / 技术规格

• SR‑DUV 与可调谐宽带光源；支持 DUV/UV/可见光操作
• 可选光学孔径以平衡灵敏度与误报抑制，具备 NanoPoint™ / DesignWise® 聚焦能力
• 低噪声高数据率传感器以兼顾检测灵敏度与产能
• 先进的 ML/深度学习算法用于误报抑制与 DOI 分离（DefectWise®、SMARTs™）
• Simul-6™ 与 Yellowstone™ 扫描等 e‑beam 技术用于多模态对比与高速高分辨成像
• 支持 150 / 200 / 300mm 晶圆及多种基板（Si、SiC、GaN、玻璃、蓝宝石等）