旋转刀切割机 用于单晶硅用于玻璃用于陶瓷
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产品规格型号
- 所用技术
- 旋转刀
- 加工材料
- 用于单晶硅, 用于玻璃, 用于陶瓷
- 切割产品
- 片材
- 操控类型
- CNC数控
- 应用
- 半导体工业
- 其他特性
- 自动, 高精度, 高速, 带CCD摄像机
- X轴
494 mm
(19.45 in)- Y轴
882 mm
(34.72 in)- Z轴
1,668 mm
(66 in)- 切割速度
最多: 800 m/s
(2,624.672 ft/s)最少: 0.1 m/s
(0.328 ft/s)- 重复精度
1 µm
- 重量
500 kg
(1,102.31 lb)
产品介绍
该设备主要针对半导体和 3C 行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC 和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。设备配备高精度 CCD 视觉系统，可实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。
- 体积小
外观尺寸和占地面积小，切割行程大。
- 效率高
大功率主轴、高速高精度电机、闭环运动控制，确保生产效率。
- 检测功能齐全
配备 NCS、刀痕、塌边和切割路径位置检测功能
-功能齐全
具有数据管理、报警记录和日志管理功能。
应用： 半导体行业
半导体行业
3C 行业
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