旋转刀切割机

用于单晶硅用于玻璃用于陶瓷

该设备主要为半导体和3C行业开发。适用于切割硅、陶瓷、玻璃、SiC和其他材料。它具有切割速度快、定位精度高等优点。该设备配备了高精度的CCD视觉系统，可以实现工件的自动定位和角度调整，提高加工效率。 - 尺寸小 外观尺寸和占地面积小，切割行程大。 - 效率高 大功率主轴，高速、高精度电机，闭环运动控制，保证生产效率。 - 完整的检测 配有NCS、刀痕、边缘塌陷和切割路径位置检测功能 -功能齐全 具备数据管理、报警记录和日志管理功能。 应用： 半导体行业 3C行业