紫外线激光切割机 LUD3200用于单晶硅晶圆CNC数控
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产品规格型号
- 所用技术
- 紫外线激光
- 加工材料
- 用于单晶硅
- 切割产品
- 晶圆
- 操控类型
- CNC数控
- 其他特性
- 自动, 高精度, 高效率
产品介绍
超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。
- 高质量
切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。
- 效率高
UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间）
- 稳定性好
激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2）
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