平台入驻
*
my
directindustry
中文
产品
PDF 产品目录
E-MAGAZINE
生产机械
电子工业设备
晶片切割锯
Wuxi Autowell Technology Company
产品
产品
PDF产品目录
晶片切割锯
LFD7100
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品介绍
LFD7100是一款12寸全自动双主轴晶圆划片机,可以满足客户全切/半切等多样化加工模式,更高的切割效率和晶圆自动清洗功能,满足客户大批量生产和高品质的切割需求。 全自动高效切割 切割效率高,优秀的硬件素质和软件系统升级完善,满足客户高效切割需求。 高效率 双主轴协同加工 满足12寸晶圆的全自动 高效率切割要求 缩短产品加工周期 全自动 自动上下料和自动清洗功能 减少现场人工 高适用性 标配NCS非接触式测高 BBD刀片破损检测 操作便捷 友好的操作系统 根据客户需求进行软件升级 客户导入容易
Wuxi Autowell Technology Company 的其他产品
Semiconductor
室式炉
晶体生长
电动
惰性气体中
室式炉
晶体生长
自动
晶体抛光机
FTB300FP
晶圆
工业
带自动换头功能
晶体抛光机
TLT300MP
晶圆
工业
精准
晶体抛光机
JX300FP
硅
晶圆
工业
硅抛光机
FTB150MP
晶圆
工业
激光切割机
RM-LD-Ultra-100
用于玻璃
晶圆
半导体工业
激光切割机
RM-LS-SiC-1200
用于单晶硅
晶圆
半导体工业
晶片切割锯
LAD5100
喷淋式清洗机
LAC200
自动
晶圆
工艺流程
环氧小型芯片焊机
BM312A
全自动
半导体工业
全自动小型芯片焊机
BM314A
半导体工业
全自动小型芯片焊机
BM313A
半导体工业
高精度
楔形接合器丝焊机
B301D/B301B/B301C
楔形接合器丝焊机
B307A
光学检查机
BM311B
用于半导体
用于电子工业
裂纹
光学检查机
BM310B
用于半导体
用于电子工业
查看全部产品
相关搜索
切割系统
金属切割系统
激光切割系统
自动切割系统
精准切割系统
带自动装载器切割机
玻璃切割系统
软焊设备
模块化切割系统
重熔软焊设备
自动化软焊机
小型芯片焊机
自动化小型芯片焊机
高精度小型芯片焊机
环氧小型芯片焊机
晶圆切割机
全自动小型芯片焊机
单晶硅切割机
丝焊机
挠性切割机
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
品牌列表