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定位精度: 5 µm
... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY ...
Panasonic Factory Automation Company
定位精度: 10 µm
... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
定位精度: 3 µm
... 概述
HS-DB3000是一款为大批量工业化生产设计的高速多功能贴装系统。支持模块化定制、智能校准与数据管理，实现工艺可追溯性并简化操作流程。系统配备12英寸晶圆装载模块、自动晶圆换片装置和自动喷嘴更换装置，以满足多芯片贴装需求。
主要特性
- 高精度定位与贴装能力。
- 自由滚动/宽度可调的输送系统，便于与其他设备无缝连接。
- 模块化设计，支持灵活配置与产线扩展。
- 12英寸晶圆装载系统，含自动换片器与自动喷嘴更换器，支持多芯片贴装。
- 胶体控制采用压力-时间控制方式（可根据特殊需求定制）。
- 高度测量采用接触式传感器；可选非接触式测高。
适用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件
- 新能源车零部件
技术规格
- 贴装工艺：环氧胶贴装（浸涂、划线）；支持正装与背装。
- 贴装精度：±3
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10C 是一款面向先进封装的全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片两种工艺，可用于批量生产与研发测试。该设备针对高产量、高质量与高可靠性需求设计，具备灵活的拾取工具与多段温控焊接能力，可按客户应用定制解决方案。
主要功能与特性
- 支持共晶贴装与银胶（点胶）贴装；配备共晶焊接刮擦功能与多段温控。
- 环氧点胶泵集成用于点胶流程，支持多芯片点胶与贴装。
- 吸贴工具自动更换系统，最多支持12种不同的拾取工具，固定移动，灵活切换以适配不同器件。
- 双视野视觉检测系统，实现高精度元件识别与定位。
- 供料兼容：支持2″
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 Au/Sn ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...
... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC 300 瓦特 真空：集成在系统中 尺寸：270x500x352 ...