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定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 10 µm
... 全新 Datacon 2200 evo hF 是适用于高粘合力应用的终极多芯片贴片机解决方案。 灵活性 Datacon 2200 evo hF 是适用于功率模块、IGBT、MCM 和 SiP 等应用的多功能设备。它具有高度可配置性，可集成点胶机、SEMI-conform 12" 晶圆处理、多种取放和顶出工具、I/O 系统和特定应用选项。 精度和性能 Datacon 2200 evo hF 在同类产品中树立了新的标杆，其粘结力最高可达 500N，机器精度达 ±10 µm @ 3s。Datacon ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具 -可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋、喷射式点胶机 -环氧树脂冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 3 µm
... 批量生产的精确性和灵活性 新型Datacon 2200 evo advanced是Besi多模块贴装平台的最新产品，具有全新的龙门和控制系统，以及全新一代的视觉和摄像头。 Datacon 2200 evo advanced 在大幅提高贴装精度和贴装能力的同时，并未忘记其在多模块贴装家族中的根基。Datacon 2200 evo 平台仍具有无与伦比的灵活性和全面的定制能力。 -± 3µm @ 3s 贴装精度 ±0.07°（3 秒）旋转精度 -全新视觉、光学和摄像系统 -多种可配置（视场角和分辨率）的摄像头组合 -三维和非接触式高度测量选项 -最多14 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 5, 3 µm
... 作为一种新的先进封装技术，晶圆级扇出封装（WL-FOP）是一种经济高效的解决方案，可满足对性能、外形尺寸和翘曲控制日益增长的需求。 帝肯 8800 CHAMEO 高级贴片机将经过现场验证的平台概念提升到了一个先进水平。它完美适用于任何 WL-FOP 工艺的芯片贴装，同时支持面朝下（翻转模式）和面朝上（非翻转模式）封装设计。 主要特点 多芯片 - 集速度、灵活性和精度于一身 - 多芯片能力 - 在最小的基底面上实现灵活性 - 单通道为王 - 提高多FC 封装的 Cpk - ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
定位精度: 3 µm
... 全新的 FineXT 6003 是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。 模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。 操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003 可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。 贴装精度3微米 适用于呈放晶圆和面板的超大贴片区域 多晶圆装载能力 自动贴装精度校准 全自动物料管理 全自动吸头管理 生产速度可调 多晶圆装载能力 花岗岩平台和空气轴承 支持各种物料装载形式 ...
定位精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。
主要特性
- 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
- 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
- 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
- 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
- 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
- 支持多种供料格式，包括2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm
... 概述
HS-DB3000是一款为大批量工业化生产设计的高速多功能贴装系统。支持模块化定制、智能校准与数据管理，实现工艺可追溯性并简化操作流程。系统配备12英寸晶圆装载模块、自动晶圆换片装置和自动喷嘴更换装置，以满足多芯片贴装需求。
主要特性
- 高精度定位与贴装能力。
- 自由滚动/宽度可调的输送系统，便于与其他设备无缝连接。
- 模块化设计，支持灵活配置与产线扩展。
- 12英寸晶圆装载系统，含自动换片器与自动喷嘴更换器，支持多芯片贴装。
- 胶体控制采用压力-时间控制方式（可根据特殊需求定制）。
- 高度测量采用接触式传感器；可选非接触式测高。
适用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件
- 新能源车零部件
技术规格
- 贴装工艺：环氧胶贴装（浸涂、划线）；支持正装与背装。
- 贴装精度：±3
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 7 µm - 10 µm
... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。
主要特性
- 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
- 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
- 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。
功能说明
- 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
- 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
- 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
- 供料兼容：支持2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10C 是一款面向先进封装的全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片两种工艺，可用于批量生产与研发测试。该设备针对高产量、高质量与高可靠性需求设计，具备灵活的拾取工具与多段温控焊接能力，可按客户应用定制解决方案。
主要功能与特性
- 支持共晶贴装与银胶（点胶）贴装；配备共晶焊接刮擦功能与多段温控。
- 环氧点胶泵集成用于点胶流程，支持多芯片点胶与贴装。
- 吸贴工具自动更换系统，最多支持12种不同的拾取工具，固定移动，灵活切换以适配不同器件。
- 双视野视觉检测系统，实现高精度元件识别与定位。
- 供料兼容：支持2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.