共晶小型芯片焊机 Datacon 2200 evo plus

倒装芯片用多芯片用于芯片粘贴环氧

Datacon 2200 evo plus die bonder for Multi Module Attach在一个久经考验的平台上装配了各种技术，其主要功能是提高粘合精度和降低拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这台进化的机器还通过新的摄像系统和热补偿算法提供了更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提供了更高的速度，并提高了洁净室能力。 更高的精度 更高的生产力 更高的灵活性 多芯片能力 灵活定制 开放式平台结构 集成式分配器 可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋桨、喷射器类型 环氧树脂冲压选项 填充和未填充的环氧树脂，粘度范围广 占地面积小，拥有成本低 新的高速图像处理单元 完全对准和不良标记搜索 预先定义的靶标几何形状&定制教学 自动晶圆和工具交换器 用于多芯片生产的全自动化循环 多达7个取放工具（可选择14个），5个弹出工具 可使用冲压工具和校准工具 在一台机器上进行贴模、倒装芯片和多芯片生产 取模：晶圆、华夫包、Gel-Pak®、进料器 模具放置到：基材、船、载体、PCB、引线框架、晶圆上 支持热和冷工艺：环氧树脂、焊接、热压、共晶