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定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具 -可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋、喷射式点胶机 -环氧树脂冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 7 µm - 10 µm
... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。
主要特性
- 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
- 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
- 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。
功能说明
- 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
- 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
- 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
- 供料兼容：支持2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0.3 µm
... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
... 随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件（5 μm） 映射功能（基板/晶圆） 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV（原位/粘合后） 工具污染监测套件 ...
... AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI ...