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多芯片小型芯片焊机 H3-DB20HF全自动半导体工业晶圆
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产品规格型号
- 所用技术
- 多芯片
- 运行模式
- 全自动
- 应用
- 半导体工业, 用于研究开发, 晶圆
- 其他特性
- 高精度, 可配置
- 定位精度
最少: 3 µm
最多: 7 µm
产品介绍
H3-DB20HF 是一款全自动预烧结贴片设备，采用模块化设计并可与标准流线串接，适用于研发测试与批量生产场景。
主要功能：
设计亮点：
应用领域：
技术参数（摘要）：
特性 / 规格参数：
主要功能：
- 基板预热
- 芯片预压（预载）
- 吸嘴加热
- 高压贴装
设计亮点：
- 模块化设计，支持标准流线串接
- 同时适用于研发测试与SiC模块的批量生产
- 支持多芯片处理，拾取工具可灵活切换
应用领域：
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
技术参数（摘要）：
- 正面/背面基准贴装 — 贴装方式
- 热压贴装 — 贴装工艺包含银膜印刷和银膜转印
- 适用场景 — SiC 模块
特性 / 规格参数：
- 贴装精度：±3 μm（标准片）；±7 μm（依具体应用）
- 设备效率：UPH ≈ 1000（依具体应用）
- 多芯片能力：最多支持5种不同拾取工具，固定移动，灵活切换
- 焊接加热：电加热，恒温控制，最高加热温度250°C
- 供料兼容性：支持2" GEL-PAK、12" WAFER FRAME
- 粘合精度：±5 μm @ 3σ 贴装精度；±0.1° @ 3σ 贴装旋转精度
