{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
定位精度: 2 µm
... 热压焊接是当前 2.5D/3D C2S 和 C2W 封装的关键技术，而 TC-CUF 则是目前 3D 存储器应用的成熟工艺。 Datacon 8800 TC advanced 基于成熟的 8800 概念，凭借全面的工艺控制、先进的功能和无与伦比的生产稳定性，树立了新的标杆。凭借其独特而完整的全新先进硬件架构、独特的 7 轴键合头和先进工艺能力，Datacon 8800 TC advanced 成为当前 TSV 应用的重要参考工具。 Datacon 8800 TC advanced： - ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 10 µm
... Datacon 2200 evo 高精度多芯片贴片机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极高的灵活性。Datacon 2200 evo 配备集成式点胶机、12" 晶圆处理、自动工具更换器和特定应用工具，可满足当前和未来的工艺和产品要求。 -高精度下的高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 西格玛（根据要求可达到 7 µm） -生产率高，拥有成本低 -一台机器最多可装 4 个工作头 -多芯片能力 -复杂产品的单程生产 -在一台机器上完成贴片、倒装芯片和多芯片生产 -环氧树脂书写和冲压、助焊剂浸渍 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要功能得到增强，可实现更高的贴片精度和更低的拥有成本。 除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性之外，这款不断进步的设备还采用了新的摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改进了洁净室功能。 -超高精度 -超高生产率 -更高的灵活性 -多芯片功能 -定制灵活性 -开放式平台架构 集成式分配器 -提供压力/时间 (Musashi®)、螺旋、喷射类型 -环氧冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 -占地面积小，拥有成本低 -新型高速图像处理装置 -完全对齐和坏标记搜索 -预设靶标几何形状和定制教学 自动晶片和工具更换器 -用于多芯片生产的全自动周期 -最多 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo hS 多模块贴片机可在一个久经考验的平台上组装各种技术，其主要特点是贴片精度更高，拥有成本更低。除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款不断进步的设备还采用了新型摄像系统和热补偿算法，具有更高的精度和长期稳定性，通过新型图像处理装置提高了速度，并改进了洁净室功能。 Datacon 2200 evo hS！ -多芯片功能 -可灵活定制 -开放式平台架构 -用于多芯片生产的全自动循环 -最多 7 个取放工具（可选 14 个），5 个顶出工具 -可提供压力/时间（Musashi®）、螺旋、喷射式点胶机 -环氧树脂冲压选项 -填充和未填充环氧树脂，粘度范围广 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 3 µm
... 批量生产的精确性和灵活性 新型Datacon 2200 evo advanced是Besi多模块贴装平台的最新产品，具有全新的龙门和控制系统，以及全新一代的视觉和摄像头。 Datacon 2200 evo advanced 在大幅提高贴装精度和贴装能力的同时，并未忘记其在多模块贴装家族中的根基。Datacon 2200 evo 平台仍具有无与伦比的灵活性和全面的定制能力。 -± 3µm @ 3s 贴装精度 ±0.07°（3 秒）旋转精度 -全新视觉、光学和摄像系统 -多种可配置（视场角和分辨率）的摄像头组合 -三维和非接触式高度测量选项 -最多14 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 10, 12, 18, 20 µm
... Esec 2100 hS ix 是 2100 i 贴片机家族的最新成员。由于采用了易于使用的电动和可编程轨道带材处理装置，该设备可实现最高速度和无划痕运输。 Esec 2100 hS ix 还集成了 2100 i 系列的成熟功能，如高分辨率视觉系统和双点胶模块。Esec 2100 hS ix 是新一代高速贴片机，具有最佳的拥有成本（CoO）。 新一代设计 -高分辨率 400 万像素视觉系统 -带三个夹具的电动可编程轨道式带材处理装置，为无划痕生产进行了优化 -新型可靠的夹具将带材推出至料仓 -新型双通用顶部堆叠和料仓输入处理装置 -新型一体化扩展单元，适用于所有尺寸的框架 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 20 µm
... Die Bonder Esec 2100 hS 是最灵活的 300 mm 高速平台的第三代产品，能够运行广泛的环氧树脂芯片贴装应用，如 QFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA 和 LGA。它是运行、辅助和控制生产最简便的系统，能以最低的拥有成本实现吞吐量和产量的飞跃。这一创新的平台概念一经推出，就赢得了著名的瑞士技术奖。 领先的机器概念 -通过 4 幅加工区实时图像实时监控加工过程 -通过实时晶圆、带材和料仓查看器进行持续状态控制 -通过上下文相关的在线帮助实现高效学习和错误恢复 -通过 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 35, 50 µm
... Esec 2100 SSI 是久经考验的 Esec 2100 12 英寸贴片机系列的最新成员，它将创新的 Phi-Y 取放概念与新型软焊料分度器融为一体。这种灵活的分度器适用于各种引线框架，而先进的点胶和预压系统则为当今要求苛刻的大功率封装中的软焊料加工提供了最佳性能。 该平台具有高力闭环 300N 选项，是用途最广、能力最强的贴片机，可在各种引线框架上进行扩散焊接和直接烧结。其卓越的过程控制和生产率树立了新的行业标准。 Besi公司的专利软焊锡工艺技术与Esec 2100 SSI相结合，有助于保持市场竞争优势。 在我们的实验室里，您可以用您的材料在实机上进行演示和样品制作。我们很高兴邀请您前来参观。如需了解更多信息，请立即联系我们。 主要特点 领先的机器概念 专用实时操作系统实现严格的过程控制 高性能 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Esec 2009 SSIE 新型贴片机专为应对电源贴片领域即将面临的所有挑战而设计。其前所未有的生产率和工艺控制在业内无与伦比。Esec Die Bonder 2009 SSIE 采用专利软焊接工艺技术，确保您在市场上处于领先地位。 2009 SSIE 是市场上唯一能够处理 300mm / 12" 晶圆（可选）的软焊贴片机。 主要特点 最高速度 - 新型点对点取放技术 - 高速高精度点胶技术 最佳工艺质量 - 耗气量最低 - 获得专利的点胶和粘合技术 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 80 µm
... Esec 2009 fSE 是业内速度最快的软焊料贴片机，具有广泛的应用范围。首先要提到的是带有固定分度器的点对点取放装置，它可以提高产量和生产率。 主要特点 最高生产率 - 高达 8,000 UPH 的高产量 - 一流的过程控制 - 高速点对点取放 - 高速 X 型穿梭机 应用范围广 - 各种 SOT、TO 和 DPAK 封装 - 单排和矩阵引线框架 - 双芯片能力 - 飞针/全封装 - 引线框架转换套件 - 全系列 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A 是一款高精度全自动银胶贴片设备，针对精度、产量与可靠性要求高的先进封装工艺设计，适用于 COB 研发测试和批量生产。该设备采用模块化设计，支持自动点胶、吸嘴自动更换及自动上下料；可根据用户需求定制系统配置。
主要特性
- 贴装与粘合精度高
- 产能高（依具体应用而定）
- 自动化运行可靠
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车电子
贴装工艺与适用场景
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：银胶贴装（蘸胶、点胶、多芯片）
- 典型应用场景：COB；BOX
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000 是一款全自动在线式金锡共晶固晶贴片设备，专为精密焊接工艺与高功率LED等领域的批量生产设计。它通过多温区控温与氮气保护实现无氧固晶并降低热冲击风险。
主要功能与特点：
- 独立控制的旋转拾取轴系统与吸嘴加热功能，提升拾取与贴装稳定性。
- 设有预热、保温与降温多温区设计，用于防止热冲击并优化焊接工艺。
- 氮气充盈贴装区域，提供无氧固晶环境以减少空气影响。
- 兼容多种供料形式与基板尺寸，支持 2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
... 随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势，iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件（5 μm） 映射功能（基板/晶圆） 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV（原位/粘合后） 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC 300 瓦特 真空：集成在系统中 尺寸：270x500x352 ...