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倒装芯片小型芯片焊机 HP-EB1000FC共晶热量自动化
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产品规格型号
- 所用技术
- 倒装芯片, 共晶, 热量
- 运行模式
- 自动化, 全自动
- 应用
- 半导体工业, 精密装配, 用于研究开发, 晶圆
- 其他特性
- 高精度, 可配置
- 定位精度
最少: 1 µm
最多: 5 µm
产品介绍
概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
应用领域
产品优势
技术规格
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer ring）
- 自适应吸嘴设计提升贴装一致性与稳定性
技术规格
- 型号：HP-EB1000FC
- 贴装方式：正面/背面基准贴装
- 贴装工艺：共晶贴装（蘸胶、点胶）及银胶贴片工艺
- 目标工艺/适用封装：COC；COS
- 适用场景：研发单位及工业化大批量生产
- 贴装精度：±1 μm（标准片）；±5 μm（依应用而定）
- 设备效率：25–32 S/PCS（依应用而定）
- 双加热焊台：温控范围 室温 ~ 400 ℃；升温速率 ≤ 100 ℃/s
- 翻转模组：支持180°翻转贴装
- 供料兼容：2" GEL-PAK、2" WAFFLE-PAK、6" wafer ring、8" wafer ring
- 粘合精度：自适应吸嘴 ±5 μm @3σ 贴装精度；±0.1° @3σ 贴装旋转精度
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。