共晶小型芯片焊机 H3-EB10C

环氧多芯片自动化

H3-EB10C 是一款面向先进封装的全自动高精度共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片两种工艺，可用于批量生产与研发测试。该设备针对高产量、高质量与高可靠性需求设计，具备灵活的拾取工具与多段温控焊接能力，可按客户应用定制解决方案。

主要功能与特性

• 支持共晶贴装与银胶（点胶）贴装；配备共晶焊接刮擦功能与多段温控。
• 环氧点胶泵集成用于点胶流程，支持多芯片点胶与贴装。
• 吸贴工具自动更换系统，最多支持12种不同的拾取工具，固定移动，灵活切换以适配不同器件。
• 双视野视觉检测系统，实现高精度元件识别与定位。
• 供料兼容：支持2″ GEL-PAK 及 6″ WAFER RING。
• 适用工艺与应用场景：适用于 COC、COS 等先进封装工艺，适配 COC 批量生产与研发测试。

应用领域

• 光电子领域
• 功率器件领域
• 微波射频器件领域
• 新能源汽车领域

特点与优点

• 产能优化的贴装流程，适合批量生产。
• 集成高精度视觉与多段温控焊接，保证贴装与焊接一致性。
• 稳定的供料与自动换具机制，支持复杂器件的高可靠性制造。

caractéristiques / spécifications techniques

• 型号：H3-EB10C
• 贴装方式：正面/背面基准贴装
• 贴装工艺：共晶贴装（点胶，多芯片）
• 应用场景：COC；COS（批量生产与研发测试）
• 贴装精度：±3 μm（标准片）；可达 ±7 μm（视具体应用）
• 粘合精度：±5 μm @ 3σ 贴装精度；±0.036° @ 3σ 贴装旋转精度
• 设备效率：约 10–20 S/PCS（依赖于具体应用）
• 拾取工具：最多支持 12 种不同拾取工具，自动更换
• 视觉系统：双视野高精度检测
• 供料兼容性：2″ GEL-PAK、6″ WAFER RING