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定位精度: 5 µm
... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY ...
Panasonic Factory Automation Company
定位精度: 1 µm
... 产品概述 ASMPT AMICRA 的 NOVA Pro 是一款用于高精度 die attach 与翻转芯片组装的粘接系统。可在 ±1.0 µm @ 3σ 的放置精度下运行，支持超过 350°C 的粘接温度并施加高粘接力。系统集成动态对位与激光基板加热技术，支持热压（TCB）及 TSV 相关工艺。
应用 / 市场
- 光电子器件
- 硅光子学
- VCSEL 与激光二极管芯片粘接
- 光电二极管芯片粘接
- 使用
ASM Assembly Systems
定位精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。
主要特性
- 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
- 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
- 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
- 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
- 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
- 支持多种供料格式，包括2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201是一款用于IC封装的高速高精度die bonder（固态贴装设备），用于固态贴装工艺。设备支持银膏贴装和DAF工艺，兼容LF和基板供料，模组料带支持12"晶圆框架与晶圆环；最高贴装精度可达±12.5µm，产能可达12,000 UPH。
主要特点
- 兼容LF与基板供料；die供料支持12"晶圆框架与晶圆环
- 银膏贴装（Silver Glue Patch）
- 高速处理 — UPH高达12,000
应用领域
- 光子学
- 功率器件
- 微波射频器件领域
- 新能源车领域
工艺与技术
- 贴装方式：特征面朝上，高精度贴装
- 贴装工艺：银膏贴装与DAF工艺
- 产品应用：IC器件SMD封装
优势 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
定位精度: 0.3 µm
... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
... LA...CE-VC "激光贴片机是一种适用于将芯片或类似装置以华夫饼包装形式装入机器，并垂直固定在人工装入机器工作平台的各种载体基底上的系统。 该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热电极具有很高的灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。 亮点 - 在线能力 - 高产量 - 旋转校正和自动对准 选项 - 晶片处理系统 - 点胶机系统 - 基片送料机 - 直接送模器 - 紫外线固化 优势 - 在线能力 - 高产量 - 提供不同的精度规格±25微米（标准）、±5微米、±10微米（可选） - ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... BL100 是一款台式模具粘合机。 它采用紧凑的设计，占地面积不比打字机大得多。 它可以由座椅人员操作，以便在粘接过程中完成手动任务。 分割光学视觉系统同时观察，并作为覆盖物实时显示芯片和基板。 通过这种方式，操作员能够直观地对齐组件，从而实现高精度。 一个粘结头携带拾取工具。 粘接头沿龙门手动操作，能够进行精细调整。 XY 架空龙门级下方的工作区域配有加热板和 GELPAK/华夫饼托架，供入站和出站部件使用。 ...
... AC100 是一款基于模组、管壳类器件的精密组装（壳体、零件、组件等）应用工艺需求而开发的高稳定性高精度的贴装设备。 该设备可选配全自动上下料、产品预固化等模组，可全自动实现Substrate自动上下料、点胶作业与胶形检测、组件贴装、贴装效果检测、产品预固化功能。且兼容国际半导体通讯协议，符合产线自动化生产相关需求。 点胶工位兼容压电阀/螺杆阀/挤压阀/点胶控制器，产品通用性强，适用范围广。 提供倾斜旋转轴（选配），可满足侧面点胶工艺要求。 ESD 防护符合国际 IEC、ANSI ...