精密装配小型芯片焊机

定位精度: 0.3 µm

... 第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...

定位精度: 2 µm

... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...

定位精度: 3 µm

... 多功能贴片机 FINEPLACER® pico2是一款3微米多功能手动贴片机。设定快捷，操作简单，是实验室和高校进行快速，多品种产品开发和原型制造的理性选择。 我们设计的FINEPLACER® pico2系统能够装配各种应用和工艺模块，以及各种吸嘴，工装夹具。用户也可以随时增加功能模块对设备进行升级。如果有新的需求，设备支持在任何时候对进行现场改造。 系统配备了高分辨率视觉对位系统，配合可调的视场范围和红绿蓝三色光源，能够方便地找到芯片和基板之间最佳的色彩对比，使人工对位更加简单可靠。 宽广的工作区域支持300mm晶圆并且能够满足批量生产要求。设备配有高分辨率，多量程可选的贴片压力系统，以满足各种芯片的贴装工艺要求。直观强大的IPM操作软件，让用户能够更专注于核心应用的开发，最大程度的减少人为操作误差。与此同时，用户可以通过各种参数设定来进行工艺优化。 FINEPLACER® ...

定位精度: 1.5 µm - 3 µm

... LQ-VADB30P 是在前代基础上优化的高精度多芯片粘接机，兼顾置放精度、工艺灵活性和产能，适用于大批量且高精度的芯片装配场景。

主要特性

• 最多支持5个取放工具，实现多芯片处理。
• 自动对焦光学校准系统，提高视觉对准精度。
• 360°角度校准，确保旋转方向的准确置放。
• 支持浸涂与点胶工艺同时使用，最多配置5个浸涂工具。
• 工艺切换灵活，可支持点胶与浸涂的不同生产需求。
• 支持多种供料格式，包括2”

定位精度: 5 µm - 5 µm

... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。

主要特性

• 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
• 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
• 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
• 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
• 供料兼容：可更换治具以支持

定位精度: 7 µm - 10 µm

... 概述
LQ-DB10为全自动多芯片贴装系统，集成上下料模块，面向半导体封装、Mini LED及光电子应用，提供高精度、高稳定性的生产能力。设备支持多种晶圆类型与复杂元件的混合作业，具备模块化硬件与可配置工艺参数以便按需定制。

主要特性

• 单头三晶圆环设计：可混合作业三种尺寸相近的6"芯片，并配备智能吸嘴库实现自动换吸嘴。
• 贴装性能：贴装精度可达 ±7 μm @ 3σ，角度精度 ±0.5° @ 3σ。
• 高稳定性与自动化：基于独立算法与模块化结构，支持可重复的无人值守运行。

• 上下料集成：载具上料并支持载具自动周转，优化产线节拍。
• 多芯片处理：最多支持4种不同拾取工具，固定运动轨迹并可灵活切换。
• 点胶方式：水平蘸胶贴装，配备自动校准针尖，保证点胶一致性。
• 供料兼容：支持2"