亚微米级自动化平台小型芯片焊机 FINEPLACER® femto 2

全自动自动化高精度

第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 IPM Command 系统，作为 FINEPLACER® 平台的操作软件，为用户提供了一个一致性好、符合人体工程学、工艺开发流程清晰的用户界面。 FINEPLACER® femto 2 可根据用户的实际要求进行定制，并支持后期加装任意模块进行升级以对应新的应用和技术。这使得该系统成为一个涵盖了半导体，通信，医疗和传感器技术等领域，以及从产品开发到批量生产的完美工具和可靠伙伴。 亮点 - 贴装精度 0.5 µm @ 3 sigma - 全自动封装工艺流程 - 支持手动运行 - 实时工艺环境控制 - 加强了对操作人员的保护 (激光, 紫外光, 气体) - 支持多工艺和工艺程序的快速设定 - FPXvisionTM: 将最小的物体细节高分辨率的呈现到整个视野范围 - 触摸屏图像化用户界面 - 模块化设计、灵活配置