倒装芯片小型芯片焊机 FINEPLACER® lambda 2

亚微米级自动化平台自动化精密装配

亚微米贴片机 全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。 完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。 基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。 FINEPLACER® lambda 2 与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件，从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案，欢迎咨询我们。 亚微米贴装精度 优越的光学分辨率 优越的性价比 纯手动或半自动配置版本可选 可选的工艺模块实现个性化配置 多种键合技术 (胶粘、焊接、热压、超声) 数据/多媒体记录和报告生成功能 可控贴片压力范围广 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程 单个程序即可实现多种键合工艺 工艺模块具有跨 Finetech 不同设备的高兼容性 高清的工艺过程观测 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造 同步控制所有相关工艺参数 采用固定分光镜的视觉对位系统（VAS） 具有预定义参数的顺序控制