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... 产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修，发生片件返修需求时，不需要购买新设备，购买配件就可以处理。 【新设备采购成本，运输费用，交货日期所需时间】都可以减掉。 名商返修设备的特点之一是自动取得温度曲线系统。只要使用该系统，不需要准备测试样品，就可以轻松取得最佳温度曲线。 名商的自动取得温度曲线系统 如果遇到对第一个电路板意想不到的返修需求，不需要事先取得温度曲线。 普通的自动取得温度曲线系统 第一次需要试运行，第二次加热以后，还需要好几次加热运行，以便取得可接受的温度曲线。 只要使用名商的自动取得温度曲线功能，可实现缩短50％以上的工作时间！ 对于在返修工作中常听到最麻烦/非常困难的取得温度曲线工作，由于该功能，使得任何操作人员都可以轻松地取得温度曲线。 ...
... 本产品是，可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm 本体3公斤 ※不包括附属品。） ※随时可以借出示范机，请咨询！ 根据客户指出进行印锡或植球时经常会遇到对位操作上的困难，名商新开发了一种一触式结构，哪位操作人员都可对位的。 通过采用这种结构，每个操作人员都可以以相同的方式进行印锡或植球。 通过Rebcom ...
... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
... 热风 SMD 返修工作台 FINEPLACER® coreplus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。 完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（BGA）。 全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中 PCB 的返修做了优化。 设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手 ...
Finetech
... 使用 ONXY 49 可以加工非常大和非常重的印刷电路板，而且操作非常简单。坚固的结构和全自动电动轴保证了最高的精度和可重复性。 - 印刷电路板尺寸最大 800 mm x 630 mm。 - 印刷电路板厚度达 10 毫米。 - 可加工 01005 至 110 mm x 110 mm 的元件。 主要特点 - 2000 W 多功能热气加热头： - 元件焊接 - 拆卸元件。 - 非接触式自动清除残余焊料。 - 所有轴均由闭环运动控制电机驱动。 - 通过集成手轮进行手动移动，可快速、精确地定位热气加热头。 ...
... 最小限度的操作员干预返工系统。 Summit2200i能够处理高达22英寸x30英寸的电路板和小至01005的部件。该返工系统采用易于使用的1-2-3-GO软件，操作简单直观。高效的对流加热提供了较高的热吞吐量、均匀性和可重复的返工过程。全电动的X、Y、Z和θ轴允许全自动返工。自动非接触现场清理安全清除残留的焊料，消除焊垫和焊料面罩的可能性。专有软件提供产品可追溯性、配置文件分析和VJE系统之间的配置文件共享。 可编程程度高 – 自动贴放，自动对位，最大程度减少人工干预。 高效的对流加热 ...
... /LED SMD返修系统 - 稳定、均匀的热风加热系统。 - 下部加热器可调节 - 碳纤维微晶红外预热器。 - 高精度PID温度控制系统 - 带有工业高清CCD的高精度光学对准系统(200万像素) - 高分辨率触摸屏人机界面。 - 自动贴装、焊接、拆焊。 - 内置压力测试装置，保护 PCB。 - 实时温度监测和超温保护功能。 - 紧急停止功能 - SMD送料装置支持（可选 - 增加一个侧面摄像头，更清晰地观察到返工过程(可选) 应用 适用于普通 SMD(BGA, ...
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.