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... FINEPLACER® coreplus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。 完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（ BGA）。 全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中 PCB 的返修做了优化。 设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能 ...
... 在这一细分市场中具有非常高的市场占有率高度的工艺模块化，使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤。FINEPLACER® pico rs 适用于从科技研究、工艺开发、模型制造，到批量生产的所有应用场合。 其工艺应用范围广泛，适合中小型 PCB 板上从 01005 微型元件直到大型 BGA的所有元件，具有极高的工艺重复性。 ...
... 1.为各种设备创建加热温度曲线。 重放已创建的温度曲线数据，因此目标设备 可轻松、高精度地拆卸或安装。它还带有 分析功能，可检查峰值温度、停留时间、冷却情况等。 2.支持尺寸 器件：最大 50 毫米 PCB：400×400 毫米、最大重量 10 千克 3.高精度对准（手动） 使用棱镜通过图像合成实现精确对准。 4.喷嘴安装。一触式操作，可轻松更换喷嘴。 5.内置无刷风扇。无需外部气源，使 MS8800 返修站易于安装和操作。 ...
... 产品描述 规格上可以配置丰富的多功能 对应下一代技术需求的返修系统 如果客户导入一台MS9000SE，作为选项，可以随时后附增加 BGA、CSP和/或片件（微小元件）用机头、除锡（清洗功能）到顶部热风加热器（标准规格）或顶部IR加热器的。 MS9000SE也已实现了自动化返修系统。 由于配件机组都采用了可更换式安装结构，因此，客户都可以实现，为了导入后，要增加功能，也不需要搬到厂商及改造，换言之，客户随时，只要交换机头，就可实现大大降低成本。 通过配件都采用机组式，即使您没有考虑过片件返修 ...
... 本产品是，可以轻松操作元件印锡及 BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。 专利 日本专利号码6156738 到目前为止，对 BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。 通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。 本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。 （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm ...
... Ersa 推出的 HR 550 XL 是一款半自动设备，适用于最大尺寸约为 530 x 610 毫米的大型组件，是一款真正的高性能设备，具有八个底部散热器加热区、电动 X/Y 微调和组件旋转功能。该系统适用于工业和电力电子产品以及大型电路板，对服务供应商特别有吸引力。 1 800 瓦高性能混合加热元件 全表面 6,400 W 红外底部加热器 用于贴装和过程监控的高分辨率摄像头 计算机辅助元件对准，数字分光镜 符合人体工程学的最佳系统操作 现代化、用户友好的操作软件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 ...
Ersa GmbH
... 激光 BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。 1.精细焊接，焊点光亮美观。 2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接首选。 3.热量充沛、回流曲线控制精准。 4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。 5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形 ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 可容纳的最大PCB尺寸 400mm(Y轴) X 520mm(X轴)(如果轴延长，X轴会增加) 可加工的PCB厚度 0.5mm~5mm 可加工的零件尺寸 1mm~60mm 工作控制器 7英寸触摸控制器电脑 上部加热器(主加热器) 热风(1200W) 下部加热器(主加热器) 热空气(1200W) 红外线(IR)加热器(副加热器) 红外线(600W * 4ea) 设备尺寸 (w)1100 x (l)650 x (h)940 重量 约65公斤 电功率 额定AC220V，单相，最大4800W 包括喷嘴尺寸 (用于上部加热器) 10*10, ...
... R7850A PCB智能光学 BGA焊台机是一款光学对位自动返工设备。该 BGA焊接机具有多功能控制功能，方便的温度设置和存储，底部加热系统，烟雾净化系统，高清晰度的光学对准模块。作为最有信誉的供应商之一，卓茂承诺以合理的价格为客户生产最好的SMD BGA返修机。 00多功能控制功能 工业PC控制，可设置多种工作模式，实时显示温度曲线，每条曲线可设置12段以上，可自动分析曲线，并自动保存温度曲线生成的大量日志文件，方便调用历史参数进行追溯。 01 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 焊接工作台 BGA900-IR 是由我们的组织生产，这是由红外线束在双面变暖，可以从顶部加热和底部预热。 适用于焊接、疏散或维修 BGA、PBGA、CSP 等各种捆包，可满足多层 PCB基板和无铅焊接需求。 安装可以在种植桌上完成 BGA 种植球。 小工具修复焊接的基本目标是主板和插图芯片 BGA 的 PC，台式机和交换机。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... ・一体化先进技术 SMT 返工站 ・适用于不同类型 SMT 组件的各种返工 ・多功能型材可随意处理 ・广泛支持工业大型小型电路板（包括 01005 部件） ・无接触式清洁 ・Z 轴的控制 ・770W×755D×854H（无脚） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... 瓦 * 6，红外加热管，2-8μm 波长，尺寸 60 * 60 毫米） 底部加热器的功率（热风） 1600W（400 瓦 * 4，暗红外加热器） 底部加热范围 260 * 260 毫米 最大电路板尺寸 420 * 500 毫米 最大 BGA 尺寸 60 * 60 毫米 温度传感器 0-300° C（温度范围） 通信 标准 RS-232C（可与电脑连接） 重量 36 千克 尺寸 800（L）毫米 * 580（W）毫米 * 520（H）毫米 ...
SMT MAX