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... 智能顶针支撑和改进的 OSC 处理功能，保证特殊元件的稳定贴装结果。
全面灵活性
- 覆盖广泛的元件类型：从超小型 016008M 到大尺寸异形件（OSC）及 BGA 均可处理。
- 三种贴装头以适配不同工况：CP20、CPP、TWIN VHF 可覆盖高速、小型与大力贴装需求，并支持运行中快速更换。
- 扩展料站能力：每侧最多支持
... 产品信息
placeALL®620L 采用模块化设计，拥有比 placeALL®620 更大的贴装区域。可处理从 0201 芯片到步距 0.3 mm 的细间距元件及
BGA 等多种元件，能够灵活组装复杂项目。配备可配置的最多 284 个供料位和智能软件，可将换线时间降至最低。整个贴装区域可用于装配大尺寸电路板（最大 910 × 430 mm）。
应用范围
适用于中小批量 SMT 贴装及点胶。产能：最高 10,500 ...
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- 支持从带卷(tape)、条状(stick)、带段、托盘(tray)和散料供料。
元件适应性
支持 0201 芯片至 70 × 70 mm 的细间距（间距 0.3 mm）；以及 BGA、µBGA、CSP、QFN 和连接器、带线 THT LED 等特殊元件。
产品比较（placeALL®620 | placeALL®620L | placeALL®620XL）
placeALL®620 ...
... 产品说明
LM901XL在X轴和Y轴方向比LM901分别增大200 mm，扩大了装配区域，可处理最大 750 x 510 mm 的电路板。与LM901一样，可完成从焊膏或粘接剂点胶到芯片、细间距及特殊元件的贴装的完整点胶与贴装工艺。贴装速度与LM901相当，同时支持更大尺寸的PCB和更宽的贴装范围。
技术规格与产品对比
LM901 | LM901XL
贴装速率：300 - 600 SMD/小时 | 贴装速率：300 - 600 SMD/小时
外形尺寸：700 ...
