产品说明LM901XL在X轴和Y轴方向比LM901分别增大200 mm,扩大了装配区域,可处理最大 750 x 510 mm 的电路板。与LM901一样,可完成从焊膏或粘接剂点胶到芯片、细间距及特殊元件的贴装的完整点胶与贴装工艺。贴装速度与LM901相当,同时支持更大尺寸的PCB和更宽的贴装范围。
技术规格与产品对比LM901 | LM901XL
贴装速率:300 - 600 SMD/小时 | 贴装速率:300 - 600 SMD/小时
外形尺寸:700 x 680 x 340 mm | 外形尺寸:900 x 880 x 340 mm
最大 PCB 尺寸:550 x 310 mm | 最大 PCB 尺寸:750 x 510 mm
最大贴装区域:425 x 310 mm | 最大贴装区域:625 x 510 mm
PCB 厚度:0.5 mm 至 ~4 mm | PCB 厚度:0.5 mm 至 ~4 mm
特性 / 技术规格- 型号:LM901XL
- 对比:相比 LM901 在 X 和 Y 方向各增加 200 mm
- 最大 PCB 尺寸:750 x 510 mm
- 最大贴装区域 (LM901XL):625 x 510 mm
- 贴装速率:300 - 600 SMD/小时
- 外形尺寸 (LM901XL):900 x 880 x 340 mm
- 工艺:完整的点胶与贴装流程(从焊膏或粘接剂施加到贴装)
- 适用元件类型:芯片、细间距及特殊元件
- PCB 厚度:0.5 mm 至 ~4 mm