产品信息placeALL®620L 采用模块化设计,拥有比 placeALL®620 更大的贴装区域。可处理从 0201 芯片到步距 0.3 mm 的细间距元件及 BGA 等多种元件,能够灵活组装复杂项目。配备可配置的最多 284 个供料位和智能软件,可将换线时间降至最低。整个贴装区域可用于装配大尺寸电路板(最大 910 × 430 mm)。
应用范围适用于中小批量 SMT 贴装及点胶。产能:最高 10,500 件/小时(双头);6,000(4600 / IPC9850)。
供料单元- 支持从卷带(tape)、棒装、带段、托盘(tray)和散装元件供料
元件适用性- 0201 芯片至 Fine Pitch 70 × 70 mm,步距 0.3 mm
- BGA、µBGA、CSP、QFN
- 特殊元件,如连接器、带线 THT LED 等
产品对比- placeALL®620:适用于 8 或 12 mm single tape FEEDER 的 108 插位;8 mm 带最大 208 个位置;最多 2 个贴装头;含 FEEDER 平台 2000 × 1500 × 1600 mm;10,500(双头)/ 6,000(4600 / IPC9850)件/小时。
- placeALL®620L:适用于 8 或 12 mm single tape FEEDER 的 144 插位;8 mm 带最大 248 个位置;最多 2 个贴装头;含 FEEDER 平台 2350 × 1500 × 1600 mm;10,500(双头)/ 6,000(4600 / IPC9850)件/小时。
- placeALL®620XL:适用于 8 或 12 mm single tape FEEDER 的 176 插位;8 mm 带最大 248 个位置;最多 2 个贴装头;含 FEEDER 平台 2350 × 1800 × 1600 mm;10,500(双头)/ 6,000(4600 / IPC9850)件/小时。
技术规格- 144 个 8 或 12 mm single tape FEEDER 插位
- 8 mm 带最大 248 个位置
- 最多 284 个供料位(可配置)
- 最多 2 个贴装头
- 最多 2 个点胶头
- 可选可拆分机架
- 最大 PCB 尺寸:910 × 430 mm
- 平台(含 FEEDER):2350 × 1500 × 1600 mm
- 独立(standalone)或在线(inline)运行
- 产能:最高 10,500 件/小时(双头);6,000(4600 / IPC9850)