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... 为最大限度地提高生产力而进行的坚实投资--从研发到批量、自动粘接--都在一台邦定机中。新的Palomar 3880-II贴片机以Palomar成熟的贴片机设计为基础，但包括一些选项，以进一步最大化生产力，减少高达95%的编程时间，并提高整个贴片机的生产力。高度灵活的Palomar 3880-II非常适用于各种市场和应用。 工艺流程 银烧结模具焊接，共晶模具焊接，环氧树脂模具焊接，紫外线模具焊接，焊膏模具焊接，热压模具焊接 AOC - 有源光缆 板载芯片 CMOS传感器 氮化镓/砷化镓MMIC HB/HP ...
... Palomar 6500 高精度零部件布置模具粘合机专为高速、全自动的精密零部件装配而设计，为光子、无线和医疗应用提供非凡的微米级放置精度。 这种共晶和环氧模具粘合机具有 1.5μm 的放置精度，使得零部件组装实用且具有成本效益。 此外，还提供用于晶圆规模封装共晶模粘接的 6500 模具粘接的专门配置。 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 晶圆尺度封装 (WSP) 共晶芯片附件为客户提供了一个完整的微电子解决方案，用于 P 侧向下激光二极管附件（模对晶圆）、80/20 ...
... EVG501 是一种高度灵活的晶圆粘接系统，可以处理从单个芯片到 150 mm 的基板尺寸（200 mm 键合腔的情况下为 200 mm）。 该工具支持所有常见晶圆粘接工艺，如阳极、玻璃熔块、焊锡、共晶、瞬态液相和直接。 易于接触的焊接室和刀具设计允许快速轻松地对不同尺寸的晶圆和工艺进行重新加工，转换时间不到 5 分钟。 这种多功能性非常适合大学、研发设施或低批量生产。 EVG GESMINI 等高批量制造工具的粘合室设计相同，并且粘合配方可轻松转让，从而轻松扩大生产量。 ...
EV Group
... EVG520 是单腔单元可处理高达 200 mm 的晶圆，半自动操作，适用于小批量生产应用。 EVG520 系列基于客户反馈和 EV 集团持续的技术创新进行了重新设计，采用 EV 集团专有的对称快速加热和冷却夹头设计。 独立的顶侧和底侧加热器、高压粘接能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势有助于所有晶圆粘接工艺的成功。 功能 全自动化处理，包括外部冷却站 兼容 EVG 机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动化粘合过程执行和粘合盖运动 集成冷却站用于高通量 选项： 高真空能力（1E-6 ...
EV Group
... EVG540 自动晶圆粘接系统是一种自动化单腔生产焊接机，专为中试线生产以及用于晶圆级封装、三维互连和 MEMS 应用的大批量制造而设计。 EVG540 基于模块化设计，为未来在我们完全集成的生产粘接系统上从研发到大规模制造的晶圆粘接过程提供了一个经过验证的解决方案。 具有可 达 300 mm 基板尺寸的单腔粘合机 兼容 SmartView® 和 MBA300 可 自动处理多达四个粘合卡盘 符合高安全标准 技术数据 最大加热器尺寸 300 毫米 装载室 2 轴机器人 最大粘合室 2 ...
EV Group
... Esec 2100 hS ix是2100 i拆模机家族的最新成员。由于采用了易于使用的机动化和可编程的轨带处理装置，它被优化为最高速度和无划痕运输。 Esec 2100 hS ix还结合了2100 i一代的成熟功能，如高分辨率视觉系统和双点胶模块。Esec 2100 hS ix是新一代的高速贴片机，现在提供了最佳的拥有成本（CoO）。 新一代的设计 高分辨率4mega像素视觉系统 带有三个夹具的电动和可编程导轨式带材处理机，优化了无痕生产。 新的可靠的带钢通过夹子推出到杂志上 新的双通用顶部堆叠和杂志输入处理装置 新的一体式扩展装置，适用于所有框架尺寸 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... 松下的MD-P200是一台高生产率的贴片机。同步头系统提供了无可比拟的生产力，提供了超越传统芯片键合机的结果。晶圆供应、预对中、键合头和分配器平行工作，以实现高产量。 MD-P200解决了今天对小而薄的芯片键合的需求，同时也为未来的挑战提供了能力。精确的芯片预对中确保了最小的芯片倾斜，新颖的顶出器设计可以处理薄型芯片。还可提供多芯片封装的功能。 主要特点 实时美国监测功能通过在生产过程中监测工艺参数来实现稳定的质量 晶圆测绘软件功能 低粘结力选项 环氧树脂书写或引脚转移 各种先进的软件功能（选项）将满足不同的要求，取决于目的 生产率* ...
... iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。 特性和选项 高精度套件 (5 μm) 薄基板处理套件 (< 100 μm) 映射功能 (基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 MEMA 套件 UV (原位/粘合后) 工具污染监测套件 ...
Kulicke & Soffa
... TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。 TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。 与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接 ...
... T-5000系列贴片机是我们想说的一种进化。40年来的高质量贴片机开发经验的结果是基于一个新的框架概念，并满足了全球微电子行业研发和小规模生产中的最新应用的最高要求。 由于增加了行程范围和我们的TRUE VERTICAL技术，更高的刚度，更高的图像质量和新的T-Suite软件功能，T-5000serie实现了可重复的精度，而不影响已证明的灵活性和人机工程学。 ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230N是Chemplate的新一代感应式贴片机，用于多层印刷电路内层和预浸料的层对层引脚定位和贴片。该工艺可实现多层板的层压，而无需使用引脚和硬工具板。 该工艺允许重复性和可靠性，以获得内层之间的高对准精度（模具模板精度<10微米）。多层堆叠，事先用高精度的机械销安装在模具模板上，通过InduBond®技术，使用4个InduBond®头（可选，6个头），均匀地压制和加热所有内层的粘合点，直到预浸料树脂熔化和固化，从而保证粘合厚度达10-mm的多层堆叠。根据要求更高）。 模板是定制的，可以是2个圆销、3个圆销、多个圆销、3-4个槽销或组合；模板是轻巧的，可拆卸的（不是固定在机器上）。这样可以灵活的使用，如果需要的话，可以有不同的模版。 由此产生的粘结点平整，没有过厚的现象。它们能够承受热压循环的扩张和收缩，从而在多层堆叠中为所有层提供最佳的线性运动，减少导致翘曲和变形的内应力，此外，还减少了内层之间的扭曲和错位。 技术数据 重量：900Kg。 最大尺寸内层尺寸：长750×宽650毫米（30×25"）。长750×宽650mm(30x25")。 最小内层尺寸：长750×宽650mm(30x25")。内层尺寸：长250×宽250mm（10x10"）。长250×宽250毫米（10x10"）。 ...
InduBond®
... 带有电动的 Z-轴 有了我们的模具焊接机HB75，就可以轻松而精确地处理模具焊接任务。 触摸屏幕 易于操作 和 使用6.5英寸TFT屏幕进行控制 我们经过长期测试的6.5英寸控制面板为您提供了一个直观的产品入口。所有的过程在任何时候都可以看到。 3合1键合头 可旋转的粘接头 用于改变从点胶 到烫印和放置 HB75的旋转粘接头包括一个拾取工具、一个冲压工具和一个环氧树脂分配器。 拾取和放置 带有集成的 真空泵 泵 使用HB75，从模架上拾取芯片或小零件，并将其放置在基片上，既简单又准确。 ...
... Fi ConTec 的 300 系列机器占地面积小，但高精度模具粘合机。 它们旨在将复杂的装配流程分解 为标准化的循环子流程，从而实现低拥有成本。 与 1000 或 2000 系列等全封闭式系统相同，AL300 是为 生产环境中的工业用途而构建的。 典型任务 • 拾取和放置 • 模具分选 • 胶粘剂的点胶 • UV 固化 • 芯片对芯片粘接 • 芯片到封装装配 过程 ControlMaster 强大的机器和过程软件 • 可自由编程的机器过程 • 用户友好的用户界面 • ...
ficonTEC Service GmbH
第二代全自动量产型芯片键合机 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动芯片键合机，贴装精度可达 0.5 µm @ 3 sigma。全封闭的结构设计极大的保证了环境的可控性，满足了各种苛刻的工艺应用要求。通过防止外界因素的干扰，将整个封装流程置于一个高度稳定的环境之下，从而将产品质量提升到极致。 新一代的 Femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如：采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术结合精细的图像识别模式，这一全新的视觉对位系统为工艺应用的灵活性和精确性提出了新的要求。同时，全新升级的新版本 ...
Finetech
... 半自动模具粘合器系统采用刚性花岗岩框架布置，具有高粘合力、第二 z 轴和光束分光器光学元件，可实现精确校准。 亮点： -粘合力高达 1000N -秒 z-轴 -HMTPA（高放大两点对齐） -自由的可编程自动粘合过程 -网络就绪 (RDS) -循环时间小于 5 秒。 HFB-System 是一款多功能模具粘接系统，专为扩散粘接或高接触密度封装芯片粘接等微型装配应用而设计。 集成的双成像光学器件与可编程 Z 轴相结合，非常适合电子元件和光电元件的可重现性粘接。 ...
Paroteq
... MPS：用于小芯片和 SMD 零件装配 应用： 模具装配平台和小型 SMD 贴装 实验室和原型（实验室，珠宝，手表，SMD，BGA，..） 小型零件处理能力 焊膏 SMD 回流共 晶模粘接 高精度选取和放置非常小巧的设备 设计提供了一个简单的粘合解决方案，适用于 超高清摄像机 真正的垂直运动 侧摄像头兼容视频界面：可倾斜于任何角度 高可靠的工具。 无需培训。 特点/参数： 低采摘力：< 10 克 可调节粘合力 摇头，点胶/冲压 功率：100/230 VAC ...
... WAFER MOUNTER WM-200 处理6"/8 "的工件框架。 用于切割残余薄膜的端头和圆形刀片 加热的真空夹头，可实现稳定的层压 框架定位销 在安装过程中用于固定框架的磁铁 背面或非背面薄膜层压 WM-200设计用于在晶片或方形基材上进行无气泡薄膜层压。它与UV或普通薄膜兼容（自动卷取和去除保护性背衬是标准功能）。该系统集成了易于更换的真空吸盘，适用于各种应用（软触摸、多面板等）。 规格：- 工件框架 - 6"/8" 真空吸盘温度，最大，°C ...
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