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定位精度: 0.5 µm
... 半自动亚微米贴片机 FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS 组装等。 基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM ...
... T-3002-PRO系列是Tresky最灵活的芯片粘接平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业中最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学，PRO平台是行业内同类产品中最复杂的系统，并且通过新的PC软件更容易操作。 T-3002-PRO是一款带有可编程和电动Z轴的贴片机。它还配备了Tresky成熟的芯片弹出系统，用于从晶圆上拾取。 先进的多功能贴片机，具有卓越的人体工程学设计和可编程的、高精度的Z驱动和键合力控制。 芯片连接、芯片分类、倒装芯片、3D封装、MEMS、MOEMS、VCSEL、光子学、超声波、热声学。 RFID，传感器组装，粘合剂粘接，紫外线固化，共晶粘接（AuAu, ...
Dr. Tresky AG
... 具有半自动工艺能力的手动邦定机 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的模具粘合平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，T-3000-PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学设计，该平台是业界同类产品中最复杂的系统。 T-3000-PRO系列是Tresky最灵活的芯片键合平台。该系统可以 该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来实现行业内最先进的应用。 种类繁多的可用选项。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True ...
Dr. Tresky AG