半自动小型芯片焊机 T-3002-PRO

共晶倒装芯片

T-3002-PRO系列是Tresky最灵活的芯片粘接平台。该系统可以运行所有的基本功能，也可以通过增加广泛的可用选项来运行行业中最先进的应用。与Tresky的所有产品一样，PRO采用了True Vertical Technology™，保证了在任何粘合高度下芯片和基材之间的平行度。再加上卓越的人体工程学，PRO平台是行业内同类产品中最复杂的系统，并且通过新的PC软件更容易操作。 T-3002-PRO是一款带有可编程和电动Z轴的贴片机。它还配备了Tresky成熟的芯片弹出系统，用于从晶圆上拾取。 先进的多功能贴片机，具有卓越的人体工程学设计和可编程的、高精度的Z驱动和键合力控制。 芯片连接、芯片分类、倒装芯片、3D封装、MEMS、MOEMS、VCSEL、光子学、超声波、热声学。 RFID，传感器组装，粘合剂粘接，紫外线固化，共晶粘接（AuAu, AuSn, .....）。