{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
定位精度: 5 µm
... 松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 灵活适用于多芯片 生产率 * 0.65 秒/集成电路热固性粘合 (包括 0.2 秒的加工时间。 在最快条件下） [*1] 贴装精度 XY ...
Panasonic Factory Automation Company
... TDK 利用积累的丰富经验和技术，为下一代提出新的安装方法。 TDK 自豪地推出其新型高可靠、节省空间、价格低廉的设备：AFM-15 翻转芯片接合机（超声波接合工艺）。 与其它公司产品相比，低能耗可降低 30% 至 50% 的粘接 ...
定位精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800 TC next 是热压粘合技术的最新创新，旨在满足先进包装不断发展的趋势和严格要求。该系统设计精良，关键性能指标显著增强，可确保在每种应用中都能获得卓越的效果。 9800 TC 下一个亮点 先进的微惰性腔体 该关键组件经过优化，气体消耗量最小，可确保高效运行并节约成本。 无与伦比的精度和稳定性 实现长期稳定的精确接合，是推进凸点间距扩展计划的完美选择。 强大的键合能力 9800 TC 下一个键合力可达 500 N，可选升级至 1 kN，满足各种键合需求。 高分辨率视觉系统 确保精确对齐和检测，这对保持高质量标准至关重要。 薄模能力 专业处理薄模，扩大应用范围。 卓越的过程控制 先进的监控功能可对粘接过程进行无与伦比的控制。 可配置的送料系统：具有惊人的灵活性，可根据不同要求定制材料处理方式。 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
定位精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US 是一款热压超声倒装贴片设备，面向高产能、高精度的固晶/贴片与多工艺接合应用。设备配备大型彩色触摸屏与对话式软件，支持多种取料与进料方式以满足灵活生产需求。
主要特性
- 适用于倒装芯片与 IC 贴装的高速且高精度固晶能力
- 支持多种接合工艺：超声波接合、热压/热压接合、助焊剂蘸胶粘接、点胶/蘸胶（通过更换治具实现）
- 操作友好的人机界面：大型彩色触摸屏与对话式软件，简化操作并提高可靠性
- 灵活的取料方式：支持正装/反装/翻转取料等模式
- 供料兼容：可更换治具以支持
定位精度: 1 µm - 5 µm
... 概述
HP-EB1000FC是一款面向研发与工业化大批量生产的共晶贴片设备，支持共晶贴片与银胶贴片工艺，并配备吸贴工具自动更换系统以适应多种应用场景。
主要特点
- 全自动化贴片流程
- 高精度贴装能力
- 高度灵活，支持吸贴工具自动更换
应用领域
- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
产品优势
- 双加热焊台设计，支持精确温控
- 翻转模组，支持180°翻转贴装
- 多种供料方式兼容（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、wafer
定位精度: 2 µm
... 全自动多用途贴片机 全自动FINEPLACER®femto pro不但成功延续了FINEPLACER®femto贴片平台高精度和多功能性的核心优势，同时专注于降低每次芯片键合的成本，提升产能（UPH）。 该型号具有2.0µm@3 Sigma的贴装精度，具备从极低到极高的贴片压力设定能力，是光器件、功率器件及传感器封装的理想选择。 FINEPLACER®femto pro专为高产量生产任务而设计，支持各种先进的芯片贴装工艺，包括激光辅助键合、超声键合、胶粘键合，热压、共晶焊以及回流焊。 一体式机器外壳结构可确保稳定的工艺环境，同时保护操作人员免受工艺气体、蒸汽和紫外线辐射。 采用IPM ...
Finetech
... La...ce - FC LA...CE 系统为倒装芯片组装提供综合解决方案。激光辅助装配适用于焊接、ACF 和 NCP 连接。倒装芯片装配平台中的可选点胶单元可最大限度地提高助焊剂、焊膏和/或 ACF、NCP 点胶的灵活性。 亮点 - 倒装芯片贴装、回流焊和固化一步完成 - 使用激光进行无助焊剂回流焊 - 无需额外回流或固化 - 适用于倒装芯片焊接和粘合倒装芯片：ACF、NCP、ICA - 基底材料： - PI、PVC、PE、聚酯 - 纸质低成本基底及其他 选项 - 晶片处理系统 - 卷对卷装置 - ...
... 预算敏感的手动补模机 T-4909-AE是Tresky的40周年纪念机型。在T-4909的基础上，我们开发了一个新的软件，在一个集成的树莓电脑上运行。与所有的特拉斯基贴片机一样，这套取放系统采用了True Vertical Technology™技术。增加的移动范围，现在在Z轴上有95毫米，允许在各种粘合高度上工作，用于环氧树脂、共晶和倒装芯片工艺。 T-4909-AE周年纪念版是一款手动的、对预算敏感的贴片机，具有卓越的人体工程学设计。与Tresky的所有产品一样，T-4909-AE采用了True ...
Dr. Tresky AG
... Fi ConTec 的 300 系列机器占地面积小，但高精度模具粘合机。 它们旨在将复杂的装配流程分解 为标准化的循环子流程，从而实现低拥有成本。 与 1000 或 2000 系列等全封闭式系统相同，AL300 是为 生产环境中的工业用途而构建的。 典型任务 • 拾取和放置 • 模具分选 • 胶粘剂的点胶 • UV 固化 • 芯片对芯片粘接 • 芯片到封装装配 过程 ControlMaster 强大的机器和过程软件 • 可自由编程的机器过程 • 用户友好的用户界面 • 生产线 基于流程编程 • ...