倒装芯片小型芯片焊机 LaPlace – FC

精密装配

La...ce - FC LA...CE 系统为倒装芯片组装提供综合解决方案。激光辅助装配适用于焊接、ACF 和 NCP 连接。倒装芯片装配平台中的可选点胶单元可最大限度地提高助焊剂、焊膏和/或 ACF、NCP 点胶的灵活性。 亮点 - 倒装芯片贴装、回流焊和固化一步完成 - 使用激光进行无助焊剂回流焊 - 无需额外回流或固化 - 适用于倒装芯片焊接和粘合倒装芯片：ACF、NCP、ICA - 基底材料： - PI、PVC、PE、聚酯 - 纸质低成本基底及其他 选项 - 晶片处理系统 - 卷对卷装置 - 点胶机系统 优势 - 在线能力 - 高吞吐量 - 提供不同的精度规格±25微米（标准）、±5微米、±10微米（可选） - 视觉系统 - 温度控制装置 - 1 级激光