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... 通过回流焊接系统HOTFLOW THREE，Ersa明确表示要在焊接方面有更高的质量。绝对独特的卖点：SMART CONVECTION POWER UNIT（SCP®）。专门开发的电机和控制单元确保了优化的焊接曲线，从而获得更好的焊接效果。单个区域可以单独控制，允许完美地适应材料和焊膏的要求。 来自荷兰的Prodrive技术公司正在用一条最先进的SMD生产线--Ersa HOTFLOW THREE回流焊系统来扩大其生产能力。 凭借广泛的配置和设备选项，HOTFLOW ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 高端的全隧道氮气波峰焊系统，工作宽度可达610和850毫米的板长 - 最高的灵活性、最高的产量和最高的可用性 - 模块化的、灵活的、可单独扩展的预热概念，在长度和功率上可进行不同的配置 - 获奖的基于数据库的操作软件ERSASOFT 5 > 为工业4.0做好准备 - 专为5G电信应用而配置n - 长度为6,450毫米 - 宽度约1,515毫米 - 高度约1,630毫米 - 手指运输 - 最大运输速度2.5米/分钟 - 最大工作宽度 610毫米 - 最大工作宽度PCB结构最大为150毫米 - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 高端的全隧道氮气波峰焊系统，工作宽度可达520毫米 - 最高的灵活性、最高的产量和最高的可用性 - 模块化、灵活和可单独扩展的预热概念，可在长度和功率方面进行不同的配置 - 获奖的基于数据库的操作软件ERSASOFT 5 > 为工业4.0做好准备 - 具有不同工作宽度的手指和框架运输 - 长度：从5,700毫米到7,200毫米 - 宽度：约1,515毫米 - 高度：约1,580毫米 - 手指输送机，框架运输 - 最大输送速度2.5米/分钟 - 最大工作宽度520毫米 - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 高端的全隧道氮气波峰焊系统，工作宽度可达610和850毫米的板长 最高的灵活性、最高的产量和最高的可用性 模块化的、灵活的、可单独扩展的预热概念，在长度和功率上可进行不同的配置 获奖的基于数据库的操作软件ERSASOFT 5 > 为工业4.0做好准备 专为5G电信应用而配置 POWERFLOW:全隧道式波峰焊系统，具有最大的灵活性和吞吐量 POWERFLOW:获得专利的焊接--创新的喷嘴组合适用于各种应用 POWERFLOW:最大的灵活性--为每个需求提供正确的解决方案 尺寸 长度为6450毫米 宽度约1,515毫米 高度约1,630毫米 手指运输 最大运输速度2.5米/分钟 最大工作宽度610毫米 最大印制电路板结构达150毫米 ...
... 高端的全隧道氮气波峰焊系统，工作宽度可达520毫米 最高的灵活性、最高的产量和最高的可用性 模块化的、灵活的、可单独扩展的预热概念，在长度和功率上可进行不同的配置 获奖的基于数据库的操作软件ERSASOFT 5 > 为工业4.0做好准备 具有不同工作宽度的手指和框架运输 尺寸 长度：从5,700到7,200毫米 宽度：约1,515毫米 高度：约1,580毫米 手指运输，框架运输 最大运输速度2.5米/分钟 最大工作宽度520毫米 最大印制电路板结构达150毫米 预热。通过对流、中波辐射和短波辐射传热 可单独配置，预热长度可达3000毫米 焊接模块：取决于配置，525至725公斤 ...
该系统在Vision系列回流焊接的基础上，将回流焊工艺和已在Condenso系列上获得成功的气相焊接工艺相结合。由此可实现三种不同的焊接工艺：真空/非真空条件下的回流焊接和使用Galden®进行的气相焊接。不仅为客户提供了独一无二的灵活的制造方案选项，还可通过集成式双轨传输系统通过缩短制程循环时间，大幅度提升系统产能。 真空焊接制程是Vision Triplex集成的三种焊接制程之一。组件经过高温焊接后，焊料仍处于熔融状态，此时直接进入真空单元有效地解决气孔、空洞和空隙等问题。无需通过外部真空系统对组件进行复杂的再加工。 焊接完成后，组件进入冷却制程，与此同时，制程气体进入萃取和净化过程。因此，绝大部分的Galden®在回收净化后可以重复使用，这是一种无毒无害且经济环保的解决方案！在萃取过程中炉膛内形成真空，同时加速了组件的干燥进程。 在焊接过程中，必须将电路板、锡膏或元器件中释放出的杂质从制程气体中过滤出来。因此Vision ...
功率: 600 W - 14,400 W
... 新型 CUBE.460 入门级焊接系统是专为中小批量生产而设计的生产单元。通过装载穿梭装置，可直接在机器上进行 THT 组装，同时与手工焊接相比，可显著提高质量。 简化的图形化编程使您可以快速进入选择性焊接技术。您还可以从大型系统的专业功能和成熟技术中获益，例如过程监控或总线功能直流伺服电机。 电路板或元件的最大尺寸为 460 x 460 毫米，含铅或不含铅，均可通过快速更换、灵活的焊接喷嘴进行处理。在设计中，我们特别注重通过良好的可达性实现简单的设置和维护。 通过程序控制，可将焊接角度设置为 ...
... PacTech 领先的焊料喷射技术的旗舰平台，配备高精度龙门架，是最先进的自动化高速顺序焊球贴装和激光回流焊系统。该机型具有在大批量生产环境中得到验证的准确、精确和可靠的性能，其较大的工作区域可高度灵活地用于各种不同的微电子基板和应用。SB²-Jet 的综合版本配有视觉和图案识别系统、凸块后二维检测和额外的修复装置，并可选配自动基板或晶圆处理解决方案，以支持客户特定的产品和载体（如传送带、机器人或卷轴系统），该设备可随时进行在线生产集成。 亮点 - 焊接模式：喷射模式/标准模式 - ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
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