真空软焊机

功率: 3,300 W - 9,000 W

... Ersa用EXOS 10/26来满足电子制造业对无孔焊点的要求--特别是电力电子和高可靠性技术--这是一个对流回流焊接系统，有22个加热室和4个冷却区，以及在峰值区之后的真空室，可以将空隙率降低到惊人的99％。由于智能功能，EXOS 10/26可以特别经济地生产 "无空隙"。 4个部分的输送机（进料、预热和峰值、真空、冷却区）也是双轨的 由于传感器监控的输送机，装配和过渡完美同步，不需要外部进料模块 真空模块中的辊道易于维护且无需润滑剂 通过升降装置从上方进入真空室的最佳途径 通过真空模块中的中波发射器实现最佳的温度曲线 通过快速拆卸真空模块中的输送单元，实现了最大的机器可用性 部分集成的真空泵位于独立的模块载体上，便于快速维护 创新的清洁系统SMART ...

... Ersa用EXOS 10/26来满足电子制造业对无孔焊点的需求--特别是电力电子和高可靠性技术--这是一个对流回流焊接系统，有22个加热室和4个冷却区，以及在峰值区之后的真空室，可以将空隙率降低到惊人的99％。由于智能功能，EXOS 10/26可以特别经济地生产，并且 "无空隙"。 - 4个部分的输送机（进料、预热和峰值、真空、冷却区）也是双轨的 - 由于传感器监控的输送机，装配和过渡完美同步，不需要外部进料模块 - 真空模块中的辊道易于维护且无需润滑剂 - 通过升降装置从上方进入真空室的最佳途径 - ...

面向研究的小型设备，是评价甲酸还原度的最佳设备。另外，通过追加选项，可扩展用途。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

适合试产及小批量生产的紧凑型批处理设备。 VS2配有便于工件上下料的自动搬运机构。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

是具备独立加热与冷却双处理室规格的量产型设备。 处理空间：W380 x D310 x H100mm，可搭载大型工件。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

该系统在Vision系列回流焊接的基础上，将回流焊工艺和已在Condenso系列上获得成功的气相焊接工艺相结合。由此可实现三种不同的焊接工艺：真空/非真空条件下的回流焊接和使用Galden®进行的气相焊接。不仅为客户提供了独一无二的灵活的制造方案选项，还可通过集成式双轨传输系统通过缩短制程循环时间，大幅度提升系统产能。 真空焊接制程是Vision Triplex集成的三种焊接制程之一。组件经过高温焊接后，焊料仍处于熔融状态，此时直接进入真空单元有效地解决气孔、空洞和空隙等问题。无需通过外部真空系统对组件进行复杂的再加工。 焊接完成后，组件进入冷却制程，与此同时，制程气体进入萃取和净化过程。因此，绝大部分的Galden®在回收净化后可以重复使用，这是一种无毒无害且经济环保的解决方案！在萃取过程中炉膛内形成真空，同时加速了组件的干燥进程。 在焊接过程中，必须将电路板、锡膏或元器件中释放出的杂质从制程气体中过滤出来。因此Vision ...