真空软焊机

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重熔软焊机
重熔软焊机
Mini

面向研究的小型设备,是评价甲酸还原度的最佳设备。另外,通过追加选项,可扩展用途。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

重熔软焊机
重熔软焊机
V series

适合试产及小批量生产的紧凑型批处理设备。 VS2配有便于工件上下料的自动搬运机构。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

重熔软焊机
重熔软焊机
MP2

是具备独立加热与冷却双处理室规格的量产型设备。 处理空间:W380 x D310 x H100mm,可搭载大型工件。 1. 甲酸还原 在无助焊剂回流焊接中一般会进行氢还原”但甲酸还原可在更低的温度下得到相同 效果”因此”该工序有利于除去氧化膜、确保焊料的湿润性。 2. IR加热器 普通加热板由于自身的热容量较大或在真空工件间内的热阻较大” 不适合进行高速升温。 本公司系统使用1R加热器进行直接加热”可实现高速升温。

重熔软焊机
重熔软焊机
PHM 2-2

... 系统规格 系统PHM 1-1 尺寸840mm (D) x 790 (W) x 280 mm (H) 重量120公斤 工作台类型 旋转式 真空2套 空气供应 0.4至0.6 MPa 电源消耗 AC 110V, 60 Hz, 15 Amp max. 工作区域 50mm x 200mm(正常):250mm x 200mm(最大)。 最大热电偶面积400mm2 最大热电偶长度100毫米(正常)。 力范围 30 N @ 0.09 MPa 至 600 N @ 0.6 MPa 热电偶行程 ...