激光软焊机 SB² – WB

自动挠性用于电子元件

SB²-WB 是 PacTech 独特的焊球喷射技术与送线机制的结合，用于执行布线工艺。这种创新解决方案的应力非常低，因为它是通过极短的激光脉冲进行焊接的，无需机械接触。该系统具有很高的灵活性，可形成各种环路，甚至不形成环路，从而实现更小的封装尺寸，同时还允许组合使用不同的焊料合金和焊线、焊线束或焊带。与传统焊线相比，可靠性更高，焊线厚度一致，材料之间的 CTE 差异也更匹配。此外，焊线接合还可以有选择地进行返工。SB²-WB 是多功能系统平台和异构集成的灵活焊线替代方案。 亮点 - 焊接模式：喷射模式 - 可用焊球直径：250 - 760μm - 建议焊接条件：焊线 - 焊球喷射带送线装置 - 首选焊盘材料：金、铜、镍 选项 - 可旋转工件架 - 二维焊球检测系统 - 用于控制焊球数量的软件功能 - 自动激光 Z 高度测量 优点 - 独特的焊线能力